(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122451646.X (22)申请日 2021.10.12 (73)专利权人 武汉科亿 捷科技有限公司 地址 430000 湖北省武汉市经济技 术开发 区立业路16号金鑫大厦1单元10层、 11 层、 12层(孵化器 HPLM-A1231) (72)发明人 李磊　叶赛　毛锋　杨静　毛婷婷　 (51)Int.Cl. B32B 9/00(2006.01) B32B 9/04(2006.01) B32B 33/00(2006.01) B32B 15/02(2006.01) B32B 15/14(2006.01) B32B 15/20(2006.01) B32B 15/04(2006.01) B32B 25/00(2006.01)B32B 25/04(2006.01) B32B 3/08(2006.01) (54)实用新型名称 一种电子产品石墨片复合散热 材料 (57)摘要 本实用新型公开了一种电子产品石墨片复 合散热材料， 涉及电子元器件技术领域。 本实用 新型包括从上到下依次紧密叠加复合的上表面 保护层、 上石墨导热层、 上抗拉伸层、 上均热层、 中心基材层、 下均热层、 下抗拉伸层、 下石墨导热 层和下表 面保护层。 本实用新型由于上抗拉伸层 和下抗拉伸层中设置有金属网栅 以及弹性导热 橡胶层， 使得该种材料能够在金属网栅的作用下 产生一定程度的形变， 并且经过 弹性导热橡胶层 将形变维持在安全范围内， 使得在保证上抗拉伸 层和下抗拉伸层的导热散热效果的同时， 提供抗 拉伸强度， 以使得该种复合散热材料能够进行一 定程度的弯折等形变， 保证该复合散热材料能够 紧贴电子元器件， 充分保证接触面积而快速散 热。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 215850022 U 2022.02.18 CN 215850022 U 1.一种电子产品石墨片复合散热材料， 其特征在于： 包括从上到下依次紧密叠加复合 的上表面保护层(1)、 上石墨导热层(2)、 上抗拉伸 层(3)、 上均热层(4)、 中心基材层(5)、 下 均热层(6)、 下抗拉伸层(7)、 下石墨导热层(8)和下表面保护层(9)； 所述复合散热 材料关于所述中心基材层(5)呈对称结构； 所述复合散热 材料各层之间均通过粘连剂紧密贴合； 所述上抗拉伸层(3)和所述下抗拉伸层(7)中央均复合有金属网栅(10)， 所述金属网栅 (10)的网栅间隙中填充 有导热硅 脂。 2.根据权利要求1所述的一种电子产品石墨片复合散热材料， 其特征在于： 所述上表面 保护层(1)和所述下表面保护层(9)的材质相同， 所述上表面保护层(1)和所述下表面保护 层(9)的外表面 光滑。 3.根据权利要求1所述的一种电子产品石墨片复合散热材料， 其特征在于： 所述上石墨 导热层(2)和所述下石墨导热层(8)均为石墨片复合压制制成的导热膜层， 所述上石墨导热 层(2)和所述下石墨导热层(8)。 4.根据权利要求1所述的一种电子产品石墨片复合散热材料， 其特征在于： 所述上抗拉 伸层(3)和所述下抗拉伸层(7)的所述金属网栅(10)两侧均附着有弹性导热橡胶层， 所述弹 性导热橡胶 层和所述金属网栅(10)组合用于提供 所述复合散热 材料的抗拉伸强度。 5.根据权利要求1所述的一种电子产品石墨片复合散热材料， 其特征在于： 所述中心基 材层(5)为铜箔制成的基材层， 所述中心基材层(5)的厚度为3 0—50 μm。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 215850022 U 2一种电子产品石墨片复合散热材料 技术领域 [0001]本实用新型属于电子元器件技术领域， 具体来说， 特别涉及一种电子产品石墨片 复合散热 材料。 背景技术 [0002]信息技术的快速发展使得电子元器件的芯片功耗显著增大， 散热成为其中重要的 一环。 研制具有高导热能力的散热材料是实现电子设备和仪器集成化、 高密度化和小型化 条件下高效率散热的有效手段。 [0003]现有技术中， 由于复合材料的刚度一般较强， 因此容易出现包覆性较差的问题， 使 得与电子元器件之间的接触性较差， 导热面积 较小， 不利于散热的进 行， 并且由于 常见复合 散热材料中的导热深度较大， 热量在复合散热材料中的分布 不均， 容易在一处积攒， 热量难 以均布于导热材料 的层状结构 中， 导致在局部温度过高， 容易造成热击穿导致该部位材料 失效。 [0004]针对相关技 术中的问题， 目前尚未提出有效的解决方案 。 实用新型内容 [0005]针对相关技术中的问题， 本实用新型提出一种电子产品石墨片复合散热材料， 以 克服现有相关技 术所存在的上述 技术问题。 [0006]为解决上述 技术问题， 本实用新型 是通过以下技 术方案实现的： [0007]本实用新型为一种电子产品石墨片复合散热材料， 包括从上到下依次紧密叠加复 合的上表面保护层、 上石墨导热层、 上抗拉伸层、 上均热层、 中心基材层、 下均热层、 下抗拉 伸层、 下石墨导热层和下表面保护 层； 所述复合散热材料关于所述中心基材层呈对称结构； 所述复合散热材料各层之 间均通过粘连剂紧密贴合； 所述上抗拉伸层和所述下抗拉伸层中 央均复合有金属网栅， 所述金属网栅的网栅间隙中填充 有导热硅 脂。 [0008]进一步地， 所述上表面保护层和所述下表面保护层的材质相同， 所述上表面保护 层和所述下表面保护层的外表面 光滑。 [0009]进一步地， 所述上石墨导热层和所述下石墨导热层均为石墨片复合压制制成的导 热膜层， 所述上石墨导热层和所述下石墨导热层。 [0010]进一步地， 所述上抗拉伸层和所述下抗拉伸层的所述金属网栅两侧均附着有弹性 导热橡胶层， 所述弹性导热橡胶层和所述金属网栅组合用于提供所述复合散热材料的抗拉 伸强度。 [0011]进一步地， 所述中心基材层为铜箔制成的基材层， 所述中心基材层的厚度为30— 50 μm。 [0012]本实用新型具有以下有益效果： 该种电子产品石墨片复合散热材料， 由于该种复 合散热材料 的层状结构完全对称， 使得从该种复合材料两侧的传热距离和路径均相同， 使 得无需区分正反面即可将该种复合散热材料进行使用， 方便操作人员的使用； 该种电子产说　明　书 1/4 页 3 CN 215850022 U 3