(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122588537.2 (22)申请日 2021.10.26 (73)专利权人 星宏睿电子科技 （重庆） 有限公司 地址 402160 重庆市永川区大安 街道办事 处铜鼓村学堂 村民小组 (72)发明人 王学中　 (74)专利代理 机构 合肥市科融知识产权代理事 务所(普通 合伙) 34126 专利代理师 王家培 (51)Int.Cl. B32B 9/00(2006.01) B32B 9/04(2006.01) B32B 15/20(2006.01) B32B 15/04(2006.01) B32B 3/08(2006.01)B32B 3/30(2006.01) B32B 7/12(2006.01) F16F 15/067(2006.01) H05K 9/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种石墨烯麦拉铜箔 (57)摘要 本实用新型涉及铜箔技术领域， 且公开了一 种石墨烯麦拉铜箔， 包括铜箔金属层， 所述铜箔 金属层的下方设置有麦 拉层， 所述麦拉层的顶部 粘接有胶水层， 所述铜箔金属层和麦拉层之间通 过胶水层粘接， 所述铜箔金属层的顶部设置有石 墨烯层和套板， 所述套板的数量设置为两个， 所 述石墨烯层位于两个套板 之间， 所述铜箔金属层 的上方设置有保护组件， 所述保护组件包括U形 板。 该石墨烯麦拉铜箔， 通过设置套板、 保护组件 和弹簧， 当外界物体即将与石墨烯麦拉铜箔碰撞 时， 通过保护组件上的U形板对外界物体进行阻 挡， 同时两个插板分别挤压两个弹簧进行缓冲， 以达到对石墨烯麦拉铜箔进行保护的目的， 以便 于使用者的使用。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216579524 U 2022.05.24 CN 216579524 U 1.一种石墨烯麦拉铜箔， 包括铜箔金属层(1)， 其特征在于， 所述铜箔金属层(1)的下方 设置有麦拉层(2)， 所述麦拉层(2)的顶部粘接有胶水层(3)， 所述铜箔金属层(1)和麦拉层 (2)之间通过胶水层(3)粘接， 所述铜箔金属层(1)的顶部设置有石墨烯层(5)和套板(6)， 所 述套板(6)的数量设置为两个， 所述石墨烯层(5)位于两个套板(6)之间， 所述铜箔金属层 (1)的上方设置有保护组件(7)， 所述保护组件(7)包括U形板(71)， 所述U形板(71)的底部两 端均固定有插板(72)， 两个所述插板(72)分别与两个套板(6)插接， 所述套板(6)的内底壁 固定有弹簧(9)， 所述弹簧(9)的顶端与插板(72)的底端固定 。 2.根据权利要求1所述的石墨烯麦拉铜箔， 其特征在于， 所述铜箔金属层(1)与胶水层 (3)之间设有镍 镀层(4)， 所述镍 镀层(4)通过镀膜技 术设置于铜箔金属层(1)表面。 3.根据权利要求1所述的石墨烯麦拉铜箔， 其特征在于， 所述石墨烯层(5)的顶部呈波 浪状， 所述石墨烯层(5)的顶部设置有硅油层。 4.根据权利 要求1所述的石墨烯麦拉铜箔， 其特征在于， 所述插板(72)呈T形状， 所述胶 水层(3)采用导热胶制成。 5.根据权利要求1所述的石墨烯麦拉铜箔， 其特征在于， 所述U形板(71)的顶部设置有 多个耐磨凸点(8)， 多个所述耐磨凸点(8)呈等距排列分布在U形板(71)的顶部 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216579524 U 2一种石墨烯麦拉铜箔 技术领域 [0001]本实用新型 涉及铜箔技 术领域， 具体为 一种石墨烯麦拉铜箔。 背景技术 [0002]铜箔具有低表面氧气特性， 可以附着与各种不同基材， 如金属， 绝缘材料等， 拥有 较宽的温度适用范围， 主要应用于电磁屏蔽及抗静电， 将导电铜箔置于衬底面， 结合金属基 材， 具有优良的导通性， 并提供电磁屏蔽的效果。 从而在一些电子产品的内部元器件在进 行 工作时， 会产生电磁波， 从而 可利用铜箔制成屏蔽罩起到防止电磁干扰的情况， 并且在现有 的铜箔表面， 人们还会增加散热层， 已提高现有铜箔的散热能力， 然而现有采用铜箔制成屏 蔽罩， 由于铜箔本身的材质比较轻薄、 质地较脆， 容易在对铜箔进行弯折折叠时， 或者是安 装使用过程中， 造成铜箔破损， 无法起到防止电磁干扰的问题， 并且当屏蔽罩罩设于元器件 上方时， 需要进行绝缘处理， 以防止屏蔽罩与元器件造成干扰， 于是市场上出现了一种石墨 烯麦拉铜箔。 [0003]目前市场上的一些石墨烯麦拉铜箔： [0004]在使用时， 由于周围环境的复杂， 石墨烯麦拉铜箔容易与外界物体发生碰撞， 从而 导致石墨烯麦拉铜箔损坏， 不便 于使用者的使用。 [0005]所以我们提出了一种石墨烯麦拉铜箔， 以便 于解决上述中提出的问题。 实用新型内容 [0006](一)解决的技 术问题 [0007]针对上述背景技术中现有技术的不足， 本实用新型的目的在于提供一种石墨烯麦 拉铜箔， 以解决上述背景技术中提出 的目前市场上 的一些石墨烯麦拉铜箔， 存在石墨烯麦 拉铜箔容易与外界物体发生碰撞， 从而导致石墨烯麦拉铜箔损坏， 不便于使用者使用的问 题。 [0008](二)技术方案 [0009]为实现以上目的， 本实用新型通过以下技 术方案予以实现： [0010]一种石墨烯麦拉铜箔， 包括铜箔金属层， 所述铜箔金属层的下方设置有麦拉层， 所 述麦拉层的顶部粘接有胶水层， 所述铜箔金属层和麦拉层之间通过胶水层粘接， 所述铜箔 金属层的顶部设置有石墨烯层和套板， 所述套板的数量设置为两个， 所述石墨烯层位于两 个套板之间， 所述铜箔金属层的上方设置有保护组件， 所述保护组件包括U 形板， 所述U 形板 的底部两端均固定有插板， 两个所述插板分别与两个套板插接， 所述套板的内底壁固定有 弹簧， 所述弹簧的顶端与插板的底端固定 。 [0011]优选的， 所述铜箔金属层与胶水层之间设有镍镀层， 所述镍镀层通过镀膜技术设 置于铜箔金属层表面， 可以通过铜箔金属层对高频电磁波的屏蔽能力， 而镍镀层对中低频 电磁波的屏蔽能力， 从而 使屏蔽罩在全波段均具有良好的电磁屏蔽效果。 [0012]优选的， 所述石墨烯层的顶部呈波浪状， 所述石墨烯层的顶部设置有硅油层， 可以说　明　书 1/3 页 3 CN 216579524 U 3