(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211354616.X (22)申请日 2022.11.01 (71)申请人 海信家电集团股份有限公司 地址 528300 广东省佛山市顺德区容桂街 道容港路8号 申请人 海信空调有限公司 (72)发明人 董成磊　张旭　马令庆　 (74)专利代理 机构 青岛清泰联信知识产权代理 有限公司 3725 6 专利代理师 段晓菲　刘雁君 (51)Int.Cl. C08L 51/04(2006.01) C08L 79/00(2006.01) C08L 25/06(2006.01) C08K 3/24(2006.01)C08K 3/22(2006.01) C08K 5/3475(2006.01) C08K 5/21(2006.01) C08K 5/3447(2006.01) (54)发明名称 一种HIPS材料、 其制备方法及其应用 (57)摘要 本发明公开了一种HIPS材料、 其制备方法及 其应用， 属于高分子材料技术领域。 原料包括 HIPS、 复合抗菌剂、 耐UV添加剂、 以及微孔载体 材 料； 复合抗菌剂包括有机抗菌剂和无机纳米抗菌 剂； 微孔载体材料的泡孔直径为50 ‑100μm中的 任一值。 本发明应用于家电、 汽车、 玩具抗菌 材料 方面， 解决现有在熔融加工过程中加入抗菌类添 加剂的抗菌塑料制备方法存在抗菌添加剂分散 不均、 影响材料的抗菌性能、 同时会降低材料性 能的问题， 具有能够实现纳米抗菌剂、 耐UV添加 剂更好地分散效果， 抗菌更长效持久， 不影响材 料力学性能， 且兼具耐UV性能的特点。 权利要求书2页 说明书10页 附图1页 CN 115490981 A 2022.12.20 CN 115490981 A 1.一种HIPS材料， 其特征在于， 原料包括HIPS、 复合抗菌剂、 耐UV添加 剂、 以及微孔载体 材料； 所述复合抗菌剂包括有机抗菌剂和无机纳米抗菌剂； 所述微孔载体材料 的泡孔直径 为50‑100 μm中的任一 值。 2.根据权利要求1所述的HIPS材料， 其特征在于， 所述微孔载体材料由以下方法制备得 到： 将树脂、 发泡母粒、 交联剂、 抗氧剂加入到双螺杆挤出机中， 造粒干燥后， 得到泡孔直径 为50‑100 μm中的任一值的所述微孔载体材料； 造粒过程的温度设置为200 ‑220℃中的任一 值； 按重量份计， 所述树脂的用量为90 ‑95份中的任一值， 所述发泡母粒的用量为2 ‑5份中 的任一值， 所述交联剂的用量为0.2 ‑0.8份中的任一值， 所述抗氧剂的用量为0.2 ‑1.5份中 的任一值。 3.根据权利要求2所述的HIPS材料， 其特征在于， 所述微孔载体材料为 闭孔结构， 所述 树脂为PS树脂。 4.根据权利要求3所述的HIPS材料， 其特征在于， 所述PS树脂为中熔指型PS树脂， 所述 中熔指型PS树脂的熔体流动速率为 10‑20g/10min中的任一值； 所述 发泡母粒包括质量分数 15‑20％的偶氮二甲酰胺 AC类发泡剂。 5.根据权利要求1所述的HIPS材料， 其特征在于， 所述有机抗菌剂为液体形态的有机抗 菌剂； 所述液体形态的有机抗菌剂包括聚六亚甲基胍磷酸盐、 三氯甲基二苯脲、 苯并咪唑氨 基甲酸甲酯、 有机硅季铵盐中的一种或两种； 所述无机纳米抗菌剂为纳米AgTiO2、 纳米ZnO 的混合物。 6.根据权利 要求1所述的HIPS材料， 其特征在于， 所述耐UV添加剂选自苯并三唑类紫外 光稳定剂。 7.根据权利要求1 ‑6任一项所述的HIP S材料的制备 方法， 其特 征在于， 包括： 负载步骤， 所述负载步骤包括将所述微孔载体材料浸泡于包括所述复合抗菌剂以及所 述耐UV添加剂的混合溶液中， 在减压、 30 ‑40℃条件下， 浸泡8 ‑12h， 浸泡过程中保持持续的 搅拌， 得到负载 所述复合 抗菌剂以及所述耐UV添加剂的微 孔载体材 料； 造粒步骤， 所述造粒步骤包括将所述负载所述复合抗菌剂以及所述耐UV添加剂的微孔 载体材料与所述HIP S混合后， 加入双螺杆挤出机中进行挤出造粒， 干燥得到所述HIP S材料。 8.根据权利要求7所述的HIPS材料的制备方法， 其特征在于， 所述造粒步骤还包括： 将 所述负载所述复合抗菌剂以及所述耐UV添加剂的微孔载体材料与所述HIPS进行高速搅拌 混合得到混合物； 所述高速搅拌混合的搅拌转速为100 ‑500r/min中的任一值， 所述高速搅 拌混合的混合时间为10 ‑30min中的任一 值。 9.根据权利要求8所述的HIP S材料的制备 方法， 其特 征在于， 还 包括： 在所述负载步骤前， 将所述有机抗菌剂、 所述无机纳米抗菌剂、 所述耐UV添加剂、 硅烷 偶联剂混合， 得到混合溶液， 将所述混合溶液放入真空分散机中分散， 得到 分散均匀的混合 溶液； 在所述负载步骤中， 将所述微孔载体材料浸泡于包括所述复合抗菌剂以及所述耐UV添 加剂的混合溶液中， 使所述混合溶液灌注到所述微孔载体材料的微孔中， 所述混合溶液保 留在所述 微孔载体材 料的微孔内；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115490981 A 2所述造粒步骤还包括： 将所述混合物经双螺杆熔融挤出、 冷却、 干燥和切粒后， 得到所 述HIPS材料； 双螺杆熔融挤出的挤出温度为180 ‑230℃中的任一值， 螺杆转速为280 ‑500r/ min中的任一 值； 干燥温度为80 ‑85℃中的任一 值， 干燥时间为3 ‑5h中的任一 值。 10.根据权利要求1 ‑6任一项所述的HIP S材料在家电中作为 抗菌材料的应用。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115490981 A 3