(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210530286.9 (22)申请日 2022.05.16 (71)申请人 深圳源诚技 术有限公司 地址 518000 广东省深圳市福田区沙 头街 道天安社区滨河路与香蜜湖路交汇处 天安创新科技广场(二期)东 座1703 (72)发明人 刘春燕　 (74)专利代理 机构 深圳市康弘知识产权代理有 限公司 4 4247 专利代理师 陈贤荣 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种电子 器件整机散热结构及车载双锭机 (57)摘要 本发明提供一种电子器件整机散热结构及 车载双锭机， 其中电子器件整机散热结构包括固 定面板、 电路板、 电器元件； 机罩包括中框和盖 板， 中框一端安装于固定面板和盖板间， 机罩和 固定面板围成一覆盖电路板的内部容纳空间； 第 一散热件安装于盖板外侧； 盖板设有至少一个开 口； 第一散热件设有多个散热单元和多个散热通 孔， 还设有至少一个对应开口、 与电器元件接触 的导热结构。 本发明提供的电子器件整机散热结 构在整机外罩的各方向增设散热件并设置让位 结构， 通过在整机外罩内固定面板上电路板和散 热件间填充穿过让位结构的导热结构， 克服整机 壳体导热性差及传统散热结构无法对整机各方 向有效散 热的问题， 提高了车载双锭机稳定工作 的持续时长和使用寿 命。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 114928988 A 2022.08.19 CN 114928988 A 1.一种电子器件整机 散热结构， 其特 征在于， 包括： 固定面板； 电路板， 安装于所述固定面板上， 安装有 多个电器元件； 机罩， 包括中框和盖板， 所述中框的一端安装于所述固定面板， 所述盖板安装于所述中 框远离所述固定面板的另一端， 所述机罩和所述固定面板围成一覆盖所述电路板的内部容 纳空间； 第一散热件， 该第一散热件远离所述固定面板的一 面安装于所述盖 板外侧； 所述盖板设有至少一个开口； 所述第一散热件远离所述固定面板的一 面设有多个散热 单元； 所述第一散热件设有多个散热通孔， 所述第 一散热件靠近所述固定面板的另一面设有 至少一个对应所述 开口、 与所述电器元件接触的导热 结构。 2.如权利要求1所述的电子器件整机散热结构， 其特征在于， 所述中框的一侧敞口， 所 述中框设有 多个透气孔； 还 包括： 至少一个第二散热件， 该第二散热件于所述敞口处并封闭所述内部容纳空间； 所述第二散热件远离所述电路板的一 面设有多个所述散热 单元； 所述第二散热件靠 近所述电路板的另一 面设有多个所述 导热结构。 3.如权利要求2所述的电子器件整机散热结构， 其特征在于， 所述第 一散热件采用散热 面板， 所述第二散热件 采用散热侧板， 所述散热 单元采用散热翅片。 4.如权利要求3所述的电子器件整机 散热结构， 其特 征在于， 所述 导热结构包括： 安装于所述散热面板靠近所述固定面板的另一面的导热凸台， 该导热凸台伸入所述开 口并与所述电器元件接触。 5.如权利要求 4所述的电子器件整机 散热结构， 其特 征在于， 所述 导热结构还包括： 安装于所述电路板和所述散热面板之间的多个导热件， 所述导热件的一端与 所述电路 板和/或所述电器元件接触， 所述 导热件的另一端伸出 所述开口并与所述散热面板 接触。 6.如权利要求5所述的语电子器件整机散热结构， 其特征在于： 所述导热件采用导热硅 胶片。 7.如权利要求1 ‑6任一项所述的电子器件整机散热结构， 其特征在于， 所述电路板采用 PCBA板， 所述电器元件 包括带CPU的芯片。 8.如权利要求1 ‑6任一项所述的电子器件整机散热结构， 其特征在于， 所述固定面板和 所述中框采用铝合金钣金件制成。 9.如权利要求1 ‑6任一项所述的电子器件整机散热结构， 其特征在于， 所述固定面板和 所述中框表面覆有绝 缘漆层。 10.一种车载双锭机， 其特征在于， 包括如权利要求1 ‑9任一项所述的 电子器件整机散 热结构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114928988 A 2一种电子器件 整机散热结构及车载双锭机 技术领域 [0001]本发明属于车载电子器件保护及散热技术领域， 更具体地说， 是涉及一种尤其适 合于车载电子器件的电子器件整机 散热结构及应用其的车 载双锭机 。 背景技术 [0002]目前， 随着汽车逐渐普及， 与之配套的车载电子器件， 如用于播放音频和/或视频 的车载双 锭机也随之得到大量应用。 现有的车载双 锭机， 其保护外壳的导热性差， 且其散热 结构无法对车载双 锭机的整机发热量进行有效限制， 使得车载双锭机稳定工作的持续工作 时长降低， 从而降低了车 载双锭机产品的使用寿命以及用户体验性。 [0003]因此， 传统的车载双锭机的保护外壳的导热性差以及散热结构对整机的散热效果 差是本领域亟 待解决的技 术问题。 发明内容 [0004]本发明为了解决现有的车载双锭机的保护外壳的导热性差以及散热结构对整机 的散热效果差的技术问题， 提出一种适合于车载电子器件的电子器件整机散热结构及应用 其的车载双锭机 。 [0005]为解决以上问题， 本 发明采用的技术方案是： 提供一种电子器件整机散热结构， 包 括： 固定面板； 电路板， 安装于固定面板上， 安装有 多个电器元件； 机罩， 包括中框和盖板， 中框的一端安装于固定面板， 盖板安装于中框远离固定面 板的另一端， 机罩和固定面板围成一覆盖电路板的内部容纳空间； 第一散热件， 该第一散热件远离固定面板的一 面安装于盖板外侧； 盖板设有至少一个开口； 第一散热件远离固定面板的一 面设有多个散热 单元； 第一散热件设有多个散热通孔， 第一散热件靠近固定面板的另一面设有至少一个 对应开口、 与电器元件接触的导热 结构。 [0006]进一步地， 中框的一侧敞口， 中框设有 多个透气孔； 还 包括： 至少一个第二散热件， 该第二散热件安装于敞口处并封闭内部容纳空间； 第二散热件远离电路板的一 面设有多个散热 单元； 第二散热件靠 近电路板的另一 面设有多个导热 结构。 [0007]优选地， 第一散热件采用散热面板， 第二散热件采用散热侧板， 散热单元采用散热 翅片。 [0008]进一步地， 导热结构包括： 安装于散热面板靠近固定面板的另一面的导热凸台， 该导热凸台伸入开口并与电 器元件接触。说　明　书 1/3 页 3 CN 114928988 A 3