(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210514624.X (22)申请日 2022.05.12 (71)申请人 泽鸿 （广州） 电子科技有限公司 地址 510000 广东省广州市高新 技术产业 开发区科 学城科珠路202号 (72)发明人 荚龙　张伟强　 (74)专利代理 机构 广州汇航专利代理事务所 (普通合伙) 44537 专利代理师 张静 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种真空镀膜的均温板 (57)摘要 本发明涉及均温板技术领域， 且公开了一种 真空镀膜的均温板， 上盖板： 安装于所述下盖板 的顶端， 并与所述下盖板固定连接； 毛细结构： 安 装于所述下盖板的顶端与所述上盖板的一侧， 并 与所述下盖板固定连接， 所述上盖板与下盖板 之 间形成空腔形状， 所述空腔的边沿为密封状态， 所述上盖板与下盖板固定连接形式为焊接方式， 所述焊接方式为激光焊接方式、 金属料钎焊方 式， 所述上盖板与下盖板的外表 面均沉积有致密 性较高附着力强的镀膜， 本发明通过使用真空离 子镀方式进行镀膜， 有利于使不锈钢或其它合金 材质的均温板因内外表面形成一层致密钝化层， 有效的防止了纯水和不锈钢的反应， 从而延长了 产品使用寿 命。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 115003105 A 2022.09.02 CN 115003105 A 1.一种真空镀膜的均温板， 包括下盖 板(3)， 其特 征在于， 还 包括： 上盖板(1)： 安装于所述下盖 板(3)的顶端， 并与所述下盖 板(3)固定连接； 毛细结构(2)： 安装于所述下盖板(3)的顶端与所述上盖板(1)的一侧， 并与所述下盖板 (3)固定连接 。 2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜的均温板， 其特征在于： 所述上盖板(1)与下盖 板(3)之间形成空腔形状， 所述空腔的边 沿为密封状态， 所述上盖板(1)与下盖板(3)固定连 接形式为焊接方式， 所述焊接方式为激光焊接方式、 金属料钎焊方式。 3.根据权利要求1所述的一种真空镀膜的均温板， 其特征在于： 所述上盖板(1)与下盖 板(3)的外表面均沉积有致密性较高附着力强的镀膜， 所述上盖板(1)与下盖板(3)的镀膜 方式为真空离 子镀方式， 所述镀膜的靶材为铜、 铬金属材 料及合金 材料。 4.根据权利要求1所述的一种真空镀膜的均温板， 其特征在于： 所述毛细结构(2)为铜 粉、 泡沫铜、 等金属粉末高温烧结或纤维网编制而成的毛细结构层。 5.根据权利要求3所述的一种真空镀膜的均温板， 其特征在于： 所述上盖板(1)与下盖 板(3)外表面的镀膜厚度均为5 ‑20 μm。 6.根据权利要求1所述的一种真空镀膜的均温板， 其特征在于： 所述下盖板(3)的顶端 开设有放置槽， 所述毛细结构(2)位于下盖板(3)的放置槽内侧， 所述毛细结构(2)与3)的放 置槽相适配。 7.根据权利要求3所述的一种真空镀膜的均温板， 其特征在于： 所述上盖板(1)与下盖 板(3)的镀膜温度为80 0‑1500℃， 所述上盖 板(1)与下盖 板(3)的镀膜时间为1 ‑3小时。 8.根据权利要求1所述的一种真空镀膜的均温板， 其特征在于： 所述上盖板(1)与下盖 板(3)的一端均开设有注水口， 所述注水口 的密封方式为电阻焊接、 激光焊接、 氩弧焊方式。 9.该真空镀膜的均温板的制作方法， 其特 征在于， 包括以下步骤： S1、 首先， 通过工作人员利用挂具使上盖板(1)与下盖板(3)悬挂在治具之上分散放置， 然后使治具放置于真空炉内侧， 在通过工作人员使靶材放置于真空炉内侧， 然后通过工作 人员启动真空炉； S2、 真空炉启动 后， 通过工作人员设定 镀膜温度与镀膜时间； S3、 在利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离， 并在气体离子或被蒸发物质离子 的轰击下， 将靶 材的蒸发物质或其反应物沉积在上盖板(1)与下盖板(3)的外表 面形成一层 很薄的镀膜； S4、 在通过工作人员取出， 使毛细结构(2)与下盖板(3)连接， 在使上盖板(1)与下盖板 (3)通过激光焊接方式、 金属料钎焊方式进行密封连接， 使其形成空腔形状， 在通过工作人 员从注水口位置注入 纯水由毛细结构(2)进 行吸附， 使其含在上盖板(1)、 下盖板(3)之间与 毛细结构(2)之中， 然后通过工作人员从注水口对上盖板(1)与下盖板(3)之间的空腔进行 抽真空处理， 使内部形成真空状态， 再通过电阻焊接、 激光焊接、 氩 弧焊方式将注水口进行 密封， 此时均温板制作完成。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115003105 A 2一种真空镀膜的均温板 技术领域 [0001]本发明涉及均温板技 术领域， 更 具体地说， 本发明涉及一种真空镀膜的均温板 。 背景技术 [0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、 仪器的组成部分， 其本身常由若干零件构 成， 可以在同类产品中通用。 [0003]近年来， 随着 许多电子元器件向高性能、 微小化的趋势发展， 高性能电子元器件单 位面积的发热功大幅跃升， 势必造成其热应力增加和表面温度的升高口， 大大降低了其性 能， 需要使用均温板对其进行降温， 但是现有的均温板为适应电子产品的薄厚度的需求变 化， 会使用铜材质进行制造， 但是铜材质硬度强度不够， 在一定的薄度情况下， 受外力容易 变形， 故现有主流的均温板采用不锈钢或其他合成金属代替， 但是不锈钢或其他合成金属， 接触水份或其他介质容易受腐蚀， 所以需要对均温板做特殊处理即镀层， 目前主流的镀层 方式有刷漆、 电镀、 化学钝化等， 但是这些方式也有一些缺陷， 有些工艺还比较复杂， 杂质 高。 发明内容 [0004]为了克服现有技术的上述缺陷， 本发明提供一种真空镀膜的均温板， 本发明所要 解决的技术问题是： 现有工艺复杂、 杂质高， 不锈钢或其他合成金属， 接触水份或其他介质 容易受腐蚀的问题。 [0005]如图1所示， 为实现上述目的， 本 发明提供如下技术方案： 一种真空镀膜的均温板， 包括下盖 板， 还包括： [0006]上盖板： 安装于所述下盖 板的顶端， 并与所述下盖 板固定连接； [0007]毛细结构： 安装于所述下盖板 的顶端与所述上盖板 的一侧， 并与所述下盖板固定 连接。 [0008]在一个优选地实施方式中， 所述上盖板与下盖板之间形成空腔形状， 所述空腔的 边沿为密封状态， 所述上盖板与下盖板固定连接形式为焊接方式， 所述焊接方式为激光焊 接方式、 金属料钎焊方式。 [0009]在一个优选地实施方式中， 所述上盖板与下盖板的外表面均沉积有致密性较高附 着力强的镀膜， 所述上盖板与下盖板的镀膜方式为真空离子镀方式， 所述镀膜的靶材为铜、 铬金属材 料及合金 材料。 [0010]在一个优选地实施方式中， 所述毛细结构为铜粉、 泡沫铜、 等金属粉末高温烧结或 纤维网编制而成的毛细结构层。 [0011]在一个优选地实施方式 中， 所述上盖 板与下盖 板外表面的镀膜厚度均为5 ‑20 μm。 [0012]在一个优选地实施方式中， 所述下盖板 的顶端开设有放置槽， 所述毛细结构位于 下盖板的放置 槽内侧， 所述毛细结构与)的放置 槽相适配。 [0013]在一个优选地实施方式中， 所述上盖板与下盖板的镀膜温度为800 ‑1500℃， 所述说　明　书 1/3 页 3 CN 115003105 A 3