(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210568607.4 (22)申请日 2022.05.24 (71)申请人 苏州诚启传热 科技有限公司 地址 215200 江苏省苏州市吴江区交通 南 路1268号 (72)发明人 陈建林　金晓骏　 (74)专利代理 机构 北京中仟知识产权代理事务 所(普通合伙) 11825 专利代理师 张田 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) F28F 9/26(2006.01) F28D 20/02(2006.01) (54)发明名称 一种组合式散热模组 (57)摘要 本发明公开了一种组合式散热模组， 包括主 散热器与副散热器； 所述主散 热器端部设置有主 延伸板， 所述主延伸板上设有供副散热器安装的 凹槽； 所述副散热器端部设置有副延伸板， 所述 副延伸板端部设置有凸起， 所述凸起对应所述凹 槽且与所述凹槽接触配合， 所述凸起内设有上层 空腔与下层空腔， 所述上层空腔与所述下层空腔 之间采用活塞器 分隔， 所述上层空腔内填充有低 沸点工质， 所述下层空腔内填充有导热工质， 所 述下层空腔表 面设有供导热工质挤出的孔隙。 本 发明可根据系统主机的实际散热能力进行拓展， 副延伸板凸起内的低沸点工质能够在高温状态 下增大上层空腔内的压强， 使主散热器与副散热 器之间过盈配合， 提升主散热器与副散热器之间 的接触度。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 114745939 A 2022.07.12 CN 114745939 A 1.一种组合式散热模组， 其特 征在于， 包括主散热器与副散热器； 所述主散热器端部设置有 主延伸板， 所述主延伸板上设有供副散热器安装的凹槽； 所述副散热器端部设置有副延伸板， 所述副延伸板端部设置有凸起， 所述凸起对应所 述凹槽且与所述凹槽接触配合， 所述凸起内设有上层空腔与下层空腔， 所述上层空腔与所 述下层空腔之间采用活塞器分隔， 所述上层空腔 内填充有低沸点工质， 所述下层空腔 内填 充有导热工质， 所述下层空腔表面设有供导热工质挤出的孔隙； 主散热器与副散热器连接后， 当低沸点工质受热时： 低沸点工质驱动活塞器对导热工质进行挤压， 使导热工质经孔隙进入主散热器与副散 热器的接触间隙内； 凸起受热膨胀， 提升主散热器与副散热器之间的接触度。 2.根据权利要求1所述的组合式散热模组， 其特征在于， 所述主延伸板的数量为至少一 个， 所述凹槽数量 为多个且沿所述主延伸板 长度方向间隔分布。 3.根据权利要求2所述的组合式散热模组， 其特征在于， 所述副延伸板与所述主延伸板 数量一致且一一对应， 所述凸起数量为多个且沿所述副延伸板长度方向间隔分布， 所述凸 起与所述凹槽一 一对应。 4.根据权利要求1所述的组合式散热模组， 其特征在于， 所述下层空腔的长度 大于所述 上层空腔的长度。 5.根据权利要求1所述的组合式散热模组， 其特征在于， 所述活塞器为连杆活塞， 所述 连杆活塞包括上顶块、 连接块以及下顶块， 所述上顶块对上层空腔 内的低沸点工质挤压存 储， 所述连接块将上顶块与下顶块连接， 所述下顶块对下层空腔内的导热工质挤压存 储。 6.根据权利要求1所述的组合式散热模组， 其特征在于， 所述低沸点工质为丙酮、 酒精、 氨气其中一种。 7.根据权利要求1所述的组合式散热模组， 其特 征在于， 所述 导热工质为相变材 料。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114745939 A 2一种组合式散热模组 技术领域 [0001]本发明属于 散热器技 术领域， 尤其涉及一种组合式散热模组。 背景技术 [0002]ICT整机散热能力随着芯片制程能力逐渐增加， 但是硬件主机的设计基本是在相 当长时间内保持不变的， 为了应对逐渐增大 的散热功耗， 现有技术的解决方案为增大整体 散热模组、 采用直接沟槽式拼接方案， 在申请号为 “201921663650.9 ”、 专利名称为 “一种拼 接式散热模组 ”的中国发明专利中， 将多个散热单元通过卡嵌凸块与卡嵌凹块拼接在一起， 当卡嵌凸块与卡嵌凹块卡嵌连接后， 下压固定卡扣使固定卡扣穿过卡嵌槽后卡嵌至容置槽 内， 同时固定卡扣与限位台阶抵压接触， 从而限制固定卡扣的活动， 将卡嵌凸块与卡嵌凹块 固定连接， 可以拼接多个散热单元来满足不同面积散热需求， 当需要拆卸时， 抵推块挤压固 定卡扣， 将固定卡扣与限位台阶分离， 从而 可以上滑固定卡扣， 使卡 嵌凸块与卡嵌凹块可以 分离， 即可拆开两 散热单元， 拆装方便， 便 于存放和运输多个散热 单元。 [0003]现有技术采用拼接式散热模组由于仅仅是将散热单元拼接在一起， 使得拼接在一 起的散热器个体之间不能完全接触， 存在极大地接触热阻， 将会导致拼接后的散热模组整 体散热能力并未有明显提升， 反而会增 加更多的成本， 导 致整体性 价比不高。 [0004]而传统的非拼接式散热模组存在以下缺陷： [0005]1、 设计较大的散热模组是能够满足散热需求， 但是由于主机配置的变化以及运行 性能的变化， 多数情况 下散热能力是冗余的， 导 致散热模组的制造成本较高； [0006]2、 由于模组是整体制造的， 体积较大因此需要占用很大的主板面积， 导致整体PCB 主板的面积增 加， 利用率减小， 综合成本进一 步上升。 发明内容 [0007]本发明克服了现有技术的不足， 提供一种组合式散热模组， 以解决现有技术中存 在的问题。 [0008]为达到上述目的， 本 发明采用的技术方案为： 一种组合式散热模组， 包括主散热器 与副散热器； [0009]所述主散热器端部设置有主延伸板， 所述主延伸板上设有供副散热器安装的凹 槽； [0010]所述副散热器端部设置有副延伸 板， 所述副延伸板端部设置有凸起， 所述凸起对 应所述凹槽且与所述凹槽接触配合， 所述凸起内设有上层空腔与下层空腔， 所述上层空腔 与所述下层空腔之间采用活塞器分隔， 所述上层空腔 内填充有低沸点工质， 所述下层空腔 内填充有导热工质， 所述下层空腔表面设有供导热工质挤出的孔隙； [0011]主散热器与副散热器连接后， 当低沸点工质受热时： [0012]低沸点工质驱动活塞器对导热工质进行挤压， 使导热工质经孔隙进入主散热器与 副散热器的接触间隙内；说　明　书 1/4 页 3 CN 114745939 A 3