(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210533898.3 (22)申请日 2022.05.17 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114641132 A (43)申请公布日 2022.06.17 (73)专利权人 四川英创力电子科技股份有限公 司 地址 629019 四川省遂宁市经济技 术开发 区机场中南路 (72)发明人 李清华　胡志强　张仁军　牟玉贵　 杨海军　邓岚　 (74)专利代理 机构 四川三相专利代理事务所 (普通合伙) 51341 专利代理师 许莹莹(51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 3/46(2006.01) H05K 7/20(2006.01) 审查员 郑茂梅 (54)发明名称 一种铜块局部埋嵌的印制电路板及其加工 方法 (57)摘要 本发明公开了一种铜块局部埋嵌的印制电 路板及其加工方法， 涉及印制电路板技术领域。 包括第一芯板， 所述第一芯板的内部嵌合有呈半 裸露状的散热铜块， 且第一芯板的顶部和底部均 固定连接有半固化片， 所述半固化片的外侧固定 连接有第二 芯板。 本发明使 得散热铜块部分埋嵌 于印制电路板的内部， 另一部分散热铜块从侧面 伸出印制电路板外， 散热片等散热部件可以从侧 面与铜块连接， 方便了铜块连接散热部件， 且从 侧面连接散热部件不会影响印制电路板表面焊 接， 进而不会导致印制电路板表 面的焊接区域大 大减少， 利于印制电路板高密度化发展。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 114641132 B 2022.09.09 CN 114641132 B 1.一种铜块局部埋嵌的印制电路板的加工方法， 所述印制电路板包括第 一芯板(1)， 所 述第一芯板(1)的内部嵌合有呈半裸露状的散热铜块(4)， 且第一芯板(1)的顶部和底部均 固定连接有半固化片(2)， 所述半固化片(2)的外侧固定连接有第二芯板(3)， 其特征在于， 其加工步骤如下： S1、 制作出第二芯板(3)的基板， 并在第二芯板(3)的基板上开设出控深锣槽(3 03)； S2、 制作出半固化片(2)的基板， 并在半固化片(2)的基板上开设出第二锣槽(202)； S3、 制作出第一芯板(1)的基板， 并在第一芯板(1)的基板上开设出第一锣槽(101)； S4、 从铜基上切割出散热铜块(4)； S5、 依次将第二芯板(3)、 半固化片(2)、 第一芯板(1)和散热铜块(4)进行顺序叠合， 再 进行热压粘接， 形成 嵌铜印制电路板； S6、 对热压粘接形成的嵌铜印制电路板依次进行钻孔、 沉铜/板电、 线路、 蚀刻、 阻焊和 文字表面处 理后得到半成品印制电路板； S7、 使用机械方式或者激光方式依次将半成品印制电路板上的半固化片(2)沿第二锣 槽(202)的另一部分去除， 将第二芯板(3)沿控深锣槽(303)的另一部分去除， 将第一芯板 (1)沿第一锣槽(101)的另一部 分去除， 使 得镶嵌在内部的散热铜块(4)部 分裸露出， 然后再 用机械加工的方式对半成品印制电路板进 行加工， 进而得到外形尺寸与需求相符的成品铜 块局部埋嵌的印制电路板 。 2.根据权利要求1所述的一种铜块局部埋嵌的印制电路板的加工方法， 其特征在于， 所 述第一芯板(1)的厚度与散热铜块(4)的厚度一 致。 3.根据权利要求1所述的一种铜块局部埋嵌的印制电路板的加工方法， 其特征在于， 所 述步骤S1和步骤S 3中第二芯板(3)的基板和第一芯板(1)的基板的加工步骤一致， 其加工步 骤包括开料、 钻孔、 线路和蚀刻， 所述步骤S2 中半固化片(2)的基板制作步骤包括开料和钻 孔。 4.根据权利要求1所述的一种铜块局部埋嵌的印制电路板的加工方法， 其特征在于， 所 述第一锣槽(101)与散热铜块(4)相适配。 5.根据权利要求1所述的一种铜块局部埋嵌的印制电路板的加工方法， 其特征在于， 所 述第二锣槽(202)和控深锣槽(303)的规格一致， 且控深锣槽(303)的深度为第二芯板(3)厚 度的一半。 6.根据权利要求1所述的一种铜块局部埋嵌的印制电路板的加工方法， 其特征在于， 所 述步骤S5中第二芯板(3)、 半固化片(2)、 第一芯板(1)和散热铜块(4)的叠合顺序为， 首先将 散热铜块(4)嵌入第一芯板(1)中开设的第一锣槽(101)当中， 然后在第一芯板(1)的外侧叠 合半固化片(2)， 最后在半固化片(2)的外侧叠合第二芯板(3)， 且保持第二芯板(3)上的控 深锣槽(3 03)朝向第一芯板(1)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114641132 B 2一种铜块局部埋嵌的印制电路板及其加工方 法 技术领域 [0001]本发明涉及印制电路板技术领域， 具体为一种铜块局部埋嵌的印制电路板及 其加 工方法。 背景技术 [0002]印制电路板(其英文缩写为PCB)在电子组装件中起重要作用， 面对目前电子产品 日益趋于小型化与轻薄化以及互连密度 的压力， 印制电路板造商不得不开发应用新的技 术， 将电子元件如电阻、 电容和电感集 成到PCB中， 将电子元器件集 成到PCB中不仅使整板需 表面组装技术的面积减少40％以上， 而且能大量减少导通孔的数量， 这使得在高频下导通 孔所产生的电磁干扰大大减小， 同时， 埋嵌无源器件减小和缩短了连接导线的长度， 减少了 大量的连接焊盘， 改善了电气性能， 当大量埋嵌器件存在时， 体系中就会产生大量的热量， 如果热量在PCB的扩散受到较大的阻力而出现局部积累， 当热量积累到一定程度后就会是 PCB产生局部过 热而产生爆板等影响PCB产品可靠性 等品质问题。 [0003]为解决印制电路板散热问题， 最常用的方法是在 印制电路板中埋嵌金属铜块， 埋 嵌后可大大提高印制电路板的散热性能， 埋嵌后铜块露出在印制电路板表面， 再在印制电 路板表面连接散热片或其他部件， 由于埋嵌的铜块需要占用较大 的区域已满足散热， 这样 就导致印制电路板表面的焊接区域大大减少， 不利于印制电路板高密度化发展， 为此提出 一种铜块局部埋嵌的印制电路板及其加工方法。 发明内容 [0004]本发明的目的在于提供一种铜块局部埋嵌的印制电路板及其加工方法， 以解决上 述背景技 术中提出的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 发明提供如下技术方案： 一种铜块局部埋嵌的印制电路板， 其 包括第一芯板， 所述第一芯板的内部嵌合有呈半裸露状的散热铜块， 且第一芯板的顶部和 底部均固定连接有半固化片， 所述半固化片的外侧固定连接有第二芯板 。 [0006]本技术方案中优选的， 所述第一芯板的厚度与散热铜块的厚度一 致。 [0007]基于上述的铜块局部埋嵌的印制电路板， 本发明还提出一种铜块局部埋嵌的印制 电路板的加工方法， 其加工步骤如下： [0008]S1、 制作出第二芯板的基板， 并在第二芯板的基板上开设出控深锣槽； [0009]S2、 制作出半固化片的基板， 并在半固化片的基板上开设出第二锣槽； [0010]S3、 制作出第一芯板的基板， 并在第一芯板的基板上开设出第一锣槽； [0011]S4、 从铜基上切割出散热铜块； [0012]S5、 依次将第二芯板、 半固化片、 第一芯板和散热铜块进行顺序叠合， 再进行热压 粘接， 形成 嵌铜印制电路板； [0013]S6、 对热压粘接形成的嵌铜印制电路板依次进行钻孔、 沉铜/板电、 线路、 蚀刻、 阻 焊和文字表面处 理后得到半成品印制电路板；说　明　书 1/3 页 3 CN 114641132 B 3