(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210600433.5 (22)申请日 2022.05.30 (71)申请人 禾多科技 （北京） 有限公司 地址 100099 北京市海淀区紫雀路5 5号院9 号楼三层101-15 (72)发明人 李凯　 (74)专利代理 机构 北京唯智勤实知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11557 专利代理师 孙姣 (51)Int.Cl. B60R 16/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 中央域控制器及车辆 (57)摘要 本公开的实施例公开了中央域控制器及车 辆。 该中央域控制器的一具体实施方式包括： 基 板组件、 数量可配置的一个或者多个子板组件和 液冷组件， 其中， 基板组件包括基板、 设置到基板 上的基板芯片和基板连接器， 在组装好的状态 下， 基板芯片朝向液冷组件设置； 一个或者多个 子板组件能够与基板组件可拆卸地通讯连接； 每 个子板组件包括子板、 设置到子板上的子板芯片 和子板连接器， 在组装好的状态下， 子板芯片朝 向液冷组件设置。 该实施方式能够根据需求调整 子板芯片数量， 提高了该中央域控制器的可拓展 性和灵活性。 权利要求书1页 说明书7页 附图3页 CN 114954288 A 2022.08.30 CN 114954288 A 1.一种中央域控制器， 其特征在于， 包括基板组件、 数量可配置的一个或者多个子板组 件和液冷组件， 其中， 所述基板组件包括基板、 设置到所述基板上的基板芯片和基板连接器， 在组装好的状 态下， 所述基板芯片朝向所述液冷组件设置； 所述一个或者多个子 板组件能够与所述基板组件可拆卸地 通讯连接； 每个所述子板组件包括子板、 设置到所述子板上的子板芯片和子板连接器， 在组装好 的状态下， 所述子 板芯片朝向所述液冷组件设置 。 2.根据权利要求1所述的中央域控制器， 其特征在于， 所述基板和所述子板上分别固设 有可拆卸连接的BTB连接器的母座和公座， 在组装好的状态下， 所述公座与所述母座连接 。 3.根据权利要求2所述的中央域控制器， 其特征在于， 所述液冷组件包括液冷体和密封 板， 所述密封板上设置有子板芯片散热结构， 所述液冷体的底部 设置有基板 芯片散热结构， 在组装好的状态下， 所述公座与所述子板芯片设置到所述子板的同侧， 所述子板芯片散热 结构与所述子板芯片适配间隙地设置； 所述母座与所述基板芯片设置到所述基板的同侧， 所述基板芯片散热 结构与所述基板芯片适配间隙地设置 。 4.根据权利要求3所述的中央域控制器， 其特征在于， 所述液冷体和所述密封板上开设 有通孔， 在组装好的状态下， 所述公座 穿过所述通孔与所述母座连接 。 5.根据权利要求2所述的中央域控制器， 其特征在于， 所述液冷组件的一端设置有子板 芯片散热结构和基板芯片散热结构， 在组装好的状态下， 所述子板芯片散热结构与所述子 板芯片适配间隙地设置， 所述公座与所述子板芯片分别设置到所述子板的对侧； 所述基板 芯片散热结构与所述基板芯片适配间隙地设置， 所述母座与所述基板 芯片设置到所述基板 芯片的同侧。 6.根据权利要求1 ‑5之一所述的中央域控制器， 其特征在于， 所述液冷组件的顶部和底 部设置有上盖 板和下盖 板， 用于保护所述基板组件和所述子 板组件。 7.一种车辆， 其特 征在于， 包括如权利要求1 ‑6中任一所述的中央域控制器。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114954288 A 2中央域控制器及车辆 技术领域 [0001]本公开的实施例涉及域控制器技 术领域， 具体涉及中央域控制器及车辆 。 背景技术 [0002]域控制器是汽车功能域的核心部件， 能将原本需要很多颗ECU实现的核心功能集 成处理， 极大提高系统功能集成度。 域控制器朝着五域(动力域、 底盘域、 车身域、 座舱域和 自动驾驶域)集中式EEA(Electrical/Electronic  Architecture， 电子电气架构)和三域 (车控域控制器、 智能驾驶 域控制器、 智能座 舱域控制器)集中 式EEA的方向发展。 [0003]相关的域控制器通常根据不同需求搭配 配置。 [0004]然而， 当采用上述 域控制器， 经常会 存在如下技术问题： [0005]第一， 域控制器根据需求固定了硬件能力， 后续难以拓展和升级性能， 降低了域控 制器配置的灵活性。 [0006]第二， 域控制器间的设计相对独立， 难以支持大量的数据交 互。 [0007]第三， 随着域控制器配置更多硬件， 使得该域控制器在工作时会产生较大热量， 因 此需要更高效的水冷散热部件。 [0008]第四， 相关的水冷部件通常采用固定的流量， 不能根据温度变化进行适配调节， 使 得水冷部件灵活性较差 。 发明内容 [0009]本公开的内容部分用于以简要的形 式介绍构思， 这些构思将在后面的具体实施方 式部分被详细描述。 本公开的内容部分 并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必 要特征， 也不旨在用于限制所要求的保护的技 术方案的范围。 [0010]本公开的一些实施例提出了中央域控制器及车辆， 来解决以上背景技术部分提到 的技术问题中的一项或多 项。 [0011]第一方面， 本公开的一些实施例提供了一种中央域控制器， 包括： 基板组件、 数量 可配置的一个或者多个子板组件和液冷组件， 其中， 上述基板组件包括基板、 设置到上述基 板上的基板 芯片和基板连接器， 在组装好的状态下， 上述基板 芯片朝向上述液冷组件设置； 上述一个或者多个子板组件能够与上述基板组件可拆卸地通讯连接； 每个上述子板组件包 括子板、 设置到上述子板上的子板 芯片和子板连接器， 在组装好的状态下， 上述子板 芯片朝 向上述液冷组件设置 。 [0012]可选地， 上述基板和上述子板上分别固设有可拆卸连接的BTB连接器 的母座和公 座， 在组装好的状态下， 上述公座与上述母座连接 。 [0013]可选地， 上述液冷组件包括液冷体和密封板， 上述密封板上设置有子板芯片散热 结构， 上述液冷体的底部 设置有基板芯片散热结构， 在组装好的状态下， 上述 公座与上述子 板芯片设置到上述子板的同侧， 上述子板芯片散热结构与上述子板芯片适配间隙地设置； 上述母座与上述基板芯片设置到上述基板的同侧， 上述基板芯片 散热结构与上述基板 芯片说　明　书 1/7 页 3 CN 114954288 A 3