(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210512611.9 (22)申请日 2022.05.12 (71)申请人 景旺电子科技 （龙川） 有限公司 地址 517300 广东省河源市龙川县大坪 山 (72)发明人 罗奇　黄奕钊　张飞龙　 (74)专利代理 机构 深圳中一联合知识产权代理 有限公司 4 4414 专利代理师 陈卓宏 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 1/18(2006.01) H05K 3/00(2006.01) H05K 3/30(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 电路板散热结构及其制作方法 (57)摘要 本申请提供了一种电路板散热结构及其制 作方法， 上述电路板散热结构 包括： 电路基板， 包 括相互层叠的线路层和绝缘层， 电路基板上开设 有安装孔， 安装孔贯穿线路层和绝缘层； 散 热板， 与电路基板相互层叠连接， 散热板位于绝缘层的 背离线路层的一侧； 发热元器件， 安装于安装孔 内， 发热元器件与散热板相连接； 本申请提供的 电路板散 热结构， 通过将发热元器件与散热板连 接， 以解决现有技术中电路板存在的散热效率低 的技术问题。 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 CN 114980483 A 2022.08.30 CN 114980483 A 1.一种电路板 散热结构， 其特 征在于， 所述电路板 散热结构包括： 电路基板， 包括相互层叠的线路层和绝缘层， 所述电路基板上开设有安装孔， 所述安装 孔贯穿所述线路层和所述 绝缘层； 散热板， 与所述电路基板相互层叠连接， 所述散热板位于所述绝缘层的背离所述线路 层的一侧； 发热元器件， 安装于所述 安装孔内， 所述发热 元器件与所述散热板相连接 。 2.如权利要求1所述的电路板散热结构， 其特征在于： 所述散热板为均温板， 其中所述 均温板采用铜或铝制成。 3.一种如上述权利要求1或2所述的 电路板散热结构的制作方法， 其特征在于， 所述制 作方法包括以下步骤： 将电路基板和散热板 压合； 将所述电路基板的线路层蚀刻， 以使所述线路层形成有第一 通孔； 将所述电路基板的绝缘层蚀刻， 以使所述绝缘层形成有第二通孔， 所述第二通孔与所 述第一通孔相互连通形成安装孔； 将发热元器件安装于所述 安装孔内， 并且将所述发热 元器件与散热板相连接 。 4.如权利要求3所述的电路板散热结构的制作 方法， 其特征在于， 所述电路基板与 所述 散热板压合包括有以下步骤： 在所述电路基板上 预开设第一定位 孔， 在所述散热板上 预开设第二定位 孔； 将所述第一定位 孔与所述第二定位 孔对准； 将所述电路基板与所述散热板进行 预压合； 将所述电路基板与所述散热板进行成型压合。 5.如权利要求4所述的电路板散热结构的制作 方法， 其特征在于， 在将所述电路基板与 所述散热板进行预压合时， 对所述绝缘层的背离所述线路层的一侧进行加热； 然后采用大 小为8kg/ cm2‑15kg/cm2的压合力将所述电路基板与所述散热板 压合180秒。 6.如权利要求4所述的电路板散热结构的制作 方法， 其特征在于， 在将所述电路基板与 所述散热板进行成型压合时， 采用大小为55 kg/cm2‑65kg/cm2的压合力将所述电路基板与所 述散热板 压合110秒， 压合温度为175℃ ‑185℃。 7.如权利要求 4所述的电路板 散热结构的制作方法， 其特 征在于， 在将所述电路基板与所述散热板进行 预压合前， 所述制作方法还 包括以下步骤： 在所述电路基板的背离所述散热板的一侧设置第 一硅胶垫和第 一离型膜， 并且所述第 一离型膜贴 设在所述电路基板与所述第一硅胶垫之间； 在所述散热板的背离所述电路基板的一侧设置第 二硅胶垫和第 二离型膜， 并且所述第 二离型膜贴 设在所述散热板与所述第二硅胶垫之间。 8.如权利要求3所述的电路板散热结构的制作方法， 其特征在于， 将所述线路层蚀刻 时， 包括以下步骤： 对所述线路层的表面进行 前处理清洗； 对所述线路层的表面进行丝印， 形成湿膜层； 对所述湿膜层进行 预烘； 对预烘后的湿膜层进行曝光处 理；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114980483 A 2对所述湿膜层进行显影处 理； 对所述线路层进行蚀刻处 理。 9.如权利要求3所述的电路板散热结构的制作 方法， 其特征在于， 将所述绝缘层 蚀刻的 步骤中， 采用激光对所述绝缘层的与所述第一通孔相对应的部 分进行烧蚀形成所述第二通 孔。 10.如权利要求4 ‑9任一项所述的 电路板散热结构的制作方法， 其特征在于， 在将所述 绝缘层蚀刻的步骤之后， 所述制作方法还 包括有以下步骤： 对所述第一 通孔和所述第二 通孔处进行等离 子处理。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114980483 A 3