(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210604060.9 (22)申请日 2022.05.30 (71)申请人 东莞先导先进科技有限公司 地址 523808 广东省东莞 市松山湖园区学 府路1号12栋 503室 (72)发明人 赵晓亮　王庆航　孙景龙　符方符　 曾广锋　 (74)专利代理 机构 北京五洲洋和知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11387 专利代理师 张向琨 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 芯片热交换组件及电子设备 (57)摘要 提供一种芯片热交换 组件及电子设备。 芯片 热交换组件包括平板热管以及热电制冷片； 平板 热管呈板状， 平板热管包括环绕部和突出部， 环 绕部围成贯通的收容空间， 收容空间用于收容芯 片在其内； 突出部从环绕部向外突出， 突出部用 于连接于电子设备的外壳； 平板热管在突出部和 环绕部的交界处或附近设置有容纳槽， 容纳槽用 于容纳热电制冷片； 热电制冷片用于设置在容纳 槽， 热电制冷片具有第一端和第二端， 第一端靠 近收容空间， 第二端远离收容空间， 热电制冷片 配置成在通电时第一端通过平板热管的环绕部 对收容空间内的芯片进行对流换热而第二端通 过与电子设备的外壳连接的平板热管的突出部 进行向外热传导。 由此， 能兼顾电子产品的薄型 化与芯片的热交换。 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 CN 114916206 A 2022.08.16 CN 114916206 A 1.一种芯片热交换组件(1)， 其特 征在于， 芯片热交换组件(1)包括平板热 管(11)以及热电制冷片(12)； 平板热管(11)呈板状， 平板热 管(11)包括环绕部(1 11)和突出部(1 12)， 环绕部(111)围成沿平板热管(11)的厚度方向贯通环绕部(111)的收容空间(S)， 收容 空间(S)用于收容芯片(2)在其内； 突出部(112)从环绕部(111)向外突出， 突出部(112)用于连接于电子设备(100)的外壳 (5)； 平板热管(11)在突出部(112)和环绕部(111)的交界处或附近设置有容纳槽(G)， 容纳 槽(G)用于容纳热电制冷片(12)； 热电制冷片(12)用于设置在平板热管(11)的容纳槽(G)， 热电制冷片(12)具有作为冷 端或热端的第一端(121)和作为热端或冷端的第二端(122)， 第一端(121)靠近收容空间 (S)， 第二端(122)远离收容空间(S)， 热电制冷片(12)配置成在通电时第一端(121)通过平 板热管(11)的环绕部(111)对收容空间(S)内的芯片(2)进行对流换热而第二端(122)通过 与电子设备(10 0)的外壳(5)连接的平板热 管(11)的突出部(1 12)进行向外热传导。 2.根据权利要求1所述的芯片热交换组件(1)， 其特 征在于， 热电制冷片(12)的第一端(121)和第二端(122)立设于容纳槽(G)内且分别与容纳槽 (G)的对应的壁接触； 热电制冷片(12)还具有多个热电粒子(123)， 所述多个热电粒子(123)水平串联在第一 端(121)和第二端(12 2)之间。 3.根据权利要求2所述的芯片热交换组件(1)， 其特 征在于， 热电制冷片(12)通过第一端(121)和第二端(12 2)可拆卸地 卡在容纳槽(G)内。 4.根据权利要求1所述的芯片热交换组件(1)， 其特 征在于， 热电制冷片(12)的顶面(124)和底面(125)分别不超出容纳槽(G)的顶开口(G1)和底开 口(G2)。 5.根据权利要求1所述的芯片热交换组件(1)， 其特 征在于， 平板热管(11)的突出部(112)具有第一水平段(112a)、 弯曲段(112b)和第二水平段 (112c)， 第一水平段(112a)从环绕部(111)向外水平延伸， 弯曲段(112b)从第一水平段(112a) 向上弯曲， 第二水平段(1 12c)从弯曲段(1 12b)水平向外延伸； 容纳槽(G)设置 于第一水平段(1 12a)。 6.根据权利要求1所述的芯片热交换组件(1)， 其特 征在于， 容纳槽(G)的底开口(G2)所处的水平面高于平板热管(11)的环绕部(111)的底表面 (111a)， 热电制冷片(12)在容纳槽(G)内安装成热电制冷片(12)的底 面(125)高于平板热管 (11)的环绕部(1 11)的底表面(111a)。 7.根据权利要求1所述的芯片热交换组件(1)， 其特 征在于， 环绕部(1 11)的内壁(1 11b)的轮廓配置成与芯片(2)的整个外周的形状互补。 8.根据权利要求2所述的芯片热交换组件(1)， 其特 征在于， 热电制冷片(12)还具有两插针(126)， 两个插针(126)分别从所述多个热电粒子(123) 中的位于串 联导电路径中的两端的两个热电粒子(123)的末端向下延伸， 两个插针(126)用权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114916206 A 2于可拆卸地插 入电子设备(10 0)的电路板(3)以与电路板(3)电连接 。 9.一种电子设备(100)， 包括芯片(2)、 电路板(3)、 电源(4)以及外壳(5)， 其特征在于， 电子设备(100)还包括温度传感器(6)和权利要求1 ‑8中的任一项所述的芯片热交换组件 (1)， 芯片热交换组件(1)设置在电路板(3)的板面(31)上； 芯片(2)收容在平板热 管(11)的环绕部(1 11)的收容空间(S)内并与电路板(3)电连接； 热交换组件的突出部(1 12)连接于外壳(5)； 热电制冷片(12)容纳 在平板热 管(11)的容纳槽(G)并与电路板(3)电连接； 电源(4)经由电路板(3)电连接 于热电制冷片(12)和芯片(2)； 温度传感器(6)设置在电路板(3)上并与电路板(3)电连接， 温度传感器(6)位于平板热 管(11)的环绕部(111)的收容空间(S)内且与芯片(2)和平板热管(11)的环绕部(111)间隔 开， 温度传感器(6)用于感测芯片(2)的温度， 温度传感器(6)经由电路板(3)与和芯片(2)电 连接； 芯片(2)配置成： 芯片(2)通过温度传感器(6)感测的温度并经由电路板(3)来控制热电 制冷片(12)与电源(4)的通断、 电流方向以及电流大小以相应地启动或停止热电制冷片 (12)的工作、 热电制冷片(12)制热或制冷、 以及热电制冷片(12)的功率。 10.根据权利要求9所述的电子设备(100)， 其特征在于， 电子设备(100)的外形为电子 设备(100)的厚度方向与电路板(3)的厚度方向、 平板热 管(11)的厚度方向的一 致的板状。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114916206 A 3