(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210541525.0 (22)申请日 2022.05.17 (71)申请人 中国科学院工程热物理研究所 地址 100190 北京市海淀区北四环西路1 1 号 (72)发明人 周峰　周敬之　周国辉　淮秀兰　 (74)专利代理 机构 中科专利商标代理有限责任 公司 11021 专利代理师 周天宇 (51)Int.Cl. F28D 15/04(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 超薄均热板及其制备方法、 电子设备 (57)摘要 本公开提供一种超薄均热板， 包括： 上壳板 (1)和下壳板(4)， 上壳板(1)和下壳板(4)的四周 焊接以构成密闭腔室； 注液管(2)， 设于密闭腔室 上， 用于对密闭腔室抽真空以及向密闭腔室注 液； 吸液芯结构(3)， 设于密闭腔室内部， 其中， 吸 液芯结构(3)包括中心吸液芯(31)以及分布于吸 液芯(31)两侧且平行设置的多根槽道状吸液芯 (32)， 槽道状吸液芯(32)形成液体回流通道， 相 邻槽道状吸液芯(32)之间形成蒸汽扩散通道 (33)， 中心吸液芯(31)和槽道状吸液芯(32)均由 叠设的第一吸液芯(34)和第二吸液芯(35)构成， 沿第一吸液芯(34)指述第二吸液芯(35)的方向， 吸液芯结构(3)的孔隙率呈梯度变化且表 面形成 超亲水纳米结构。 权利要求书1页 说明书6页 附图5页 CN 114857967 A 2022.08.05 CN 114857967 A 1.一种超薄均热板， 包括： 上壳板(1)和下壳板(4)， 所述上壳板(1)和下壳板(4)的四周焊接以构成密闭腔室； 注液管(2)， 设于所述密闭腔室上， 用于对所述密闭腔室抽真空以及向所述密闭腔室注 液； 吸液芯结构(3)， 设于所述密闭腔室内部， 其中， 所述吸液芯结构(3)包括中心吸液芯 (31)以及分布于所述吸液芯(31)两侧且平行设置的多根槽道状吸液芯(32)， 所述槽道状吸 液芯(32)形成液体回流通道， 相邻槽道状吸液芯(32)之间形成蒸汽扩散通道(33)， 所述中 心吸液芯(31)和所述槽道状吸液芯(32)均由叠设的第一吸液芯(34)和第二吸液芯(35)构 成， 沿所述第一吸液芯(34)指向所述第二吸液芯(35)的方向， 所述吸液芯结构(3)的孔隙率 呈梯度变化。 2.根据权利要求1所述的超薄均热板， 其中， 所述槽道状吸液芯(32)远离所述中心吸液 芯(31)的一端与所述密闭腔室的内壁之间预留有渐扩型蒸汽 扩散空间。 3.根据权利要求1所述的超薄均热板， 其中， 所述吸液芯结构(3)表面形成有一层超亲 水纳米结构。 4.根据权利 要求1所述的超薄均热板， 其中， 所述上壳板(1)和下壳板(4)经过了超疏水 处理。 5.根据权利 要求1所述的超薄均热板， 其中， 吸液芯结构(3)与所述上壳板(1)和所述下 壳板(4)的四周焊接 。 6.根据权利 要求5所述的超薄均热板， 其中， 所述吸液芯结构(3)与所述上壳板(1)和所 述下壳板(4)的焊接方式包括感应 焊、 分子扩散焊、 钎焊中的一种或多种。 7.根据权利要求1所述的超薄均热板， 其中， 所述吸液芯结构(3)由金属粉末或者金属 丝网烧或泡沫金属烧结而成的多孔介质构成。 8.根据权利要求1所述的超薄均热板， 其中， 所述吸液芯结构(3)的孔隙率为20％～ 80％。 9.根据权利 要求1所述的超薄均热板， 其中， 所述上壳板(1)和所述下壳板(4)的材料包 括导热且可焊接的金属或所述金属组成的合金。 10.根据权利要求1所述的超薄均热板， 其中， 所述吸液芯结构(3)的厚度为0.1mm～ 0.7mm； 所述上壳板(1)和所述下壳板(4)的厚度为0.0 5mm～0.2mm。 11.一种如权利要求1至10中任一项所述的超薄均热板的制备 方法， 包括： 制作上壳板(1)和下壳板(4)， 并对上壳板(1)和下壳板(4)进行超疏 水处理； 制作吸液芯结构(3)并对所述吸液芯结构(3)进行超亲 水处理； 将吸液芯结构(3)烧结在上壳板(1)上； 将上壳板(1)、 下壳板(4)的四周与吸液芯结构(3)焊接在一 起， 预留充液口； 将注液管(2)焊接于预留充液口处， 通过充液口对均热板进行抽真空及注液处理， 得到 所述超薄均热板 。 12.一种电子设备， 包括工作模块和散热模块， 所述散热模块包括如权利要求1至10中 任一项所述的超薄均热板， 或者包括采用如权利要求11所述的制备方法得到的超薄均热 板， 所述超薄均热板用于对所述工作模块散热。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114857967 A 2超薄均热板及其制备方 法、 电子设备 技术领域 [0001]本公开涉及均热板技 术领域， 尤其涉及一种超薄均热板及其制备 方法、 电子设备。 背景技术 [0002]近年来， 便携式电子产品不断朝着高集成及微型化的方向发展， 电子芯片在受限 空间内的散热需求越来越高， 发展新型高效散热技术对于电子产品的发展至关重要。 均热 板作为一种相变传热元件实现了二维平面传热， 具有传热效率高、 均温性能强及可靠程度 高等优点， 目前已被广泛应用于各大散热领域。 但是随着均热板的厚度不断减小， 尤其当厚 度小于3mm时， 会导致内部蒸汽扩散热阻急剧增加， 使其热阻增大、 传热极限显著降低。 另 外， 均热板的超薄化会使其制造工艺繁琐、 制造成本增加， 并且整体机械强度也会随之下 降。 吸液芯作为均热板的核心部件， 主要承担着将冷凝液体通过毛细作用输运至蒸发中心 的作用。 当冷凝液不能及时回流至蒸发中心、 出现局部烧干时， 均热板将达到毛细极限。 因 此， 吸液芯结构在很大程度上决定着超薄均热板的临界热流密度。 [0003]传统单一孔径的吸液芯结构很难同时满 足较大毛细力和较高渗透率的设计需求， 已经有大量学者对吸液芯的结构设计及优化开展了许多工作， 如通过同质/异质复合吸液 芯、 双层蒸发端吸液芯以及纳米吸液芯等技术来提升均热板的传热极限。 但是， 过于复杂的 复合结构和纳米技术并不利于均热板的超薄化发展， 并且会增加其制造成本不利于超薄均 热板的大批量工业生产。 综上， 现有超薄均热板仍存在许多不足， 设计出传热性能优异、 易 于加工制造及机 械强度高的超薄均热板仍是当前非常重要且有意 义的研究课题。 发明内容 [0004]鉴于上述技术问题， 本公开第一方面提供一种超薄均热板， 包括： 上壳板和下壳 板， 上壳板和下壳板的四周焊接以构成密闭腔室； 注液管， 设于密闭腔室上， 用于对密闭腔 室抽真空以及向密闭腔室注液； 吸液芯结构， 设于密闭腔室内部， 其中， 吸液芯结构包括中 心吸液芯以及分布于吸液芯两侧且平行设置的多根槽道状吸液芯， 槽道状吸液芯形成液体 回流通道， 相邻槽道状 吸液芯之间形成蒸汽扩散通道， 中心吸液芯和槽道状 吸液芯均由叠 设的第一吸液芯和第二吸液芯构成， 沿第一吸液芯指向第二吸液芯的方向， 吸液芯结构的 孔隙率呈梯度变化。 [0005]根据本公开的实施例， 其中， 槽道状吸液芯远离中心吸液芯的一端与密闭腔室的 内壁之间预留有渐扩型蒸汽 扩散空间。 [0006]根据本公开的实施例， 其中， 吸液芯结构表面形成有一层超亲 水纳米结构。 [0007]根据本公开的实施例， 其中， 上壳板和下壳板经 过了超疏 水处理。 [0008]根据本公开的实施例， 其中， 吸液芯结构与上壳板和下壳板的四周焊接 。 [0009]根据本公开的实施例， 其中， 吸液芯结构与上壳板和下壳板 的焊接方式包括感应 焊、 分子扩散焊、 钎焊中的一种或多种。 [0010]根据本公开的实施例， 其中， 吸液芯结构由金属粉末或者金属丝网烧或泡沫金属说　明　书 1/6 页 3 CN 114857967 A 3