(19)国家知识产权局
(12)发明 专利申请
(10)申请公布号
(43)申请公布日
(21)申请 号 202210525238.0
(22)申请日 2022.05.15
(71)申请人 钱滨克
地址 312300 浙江省绍兴 市上虞区百 官街
道江东北路6 38号1010室
(72)发明人 钱滨克
(51)Int.Cl.
H05K 1/02(2006.01)
H05K 7/20(2006.01)
H05K 1/14(2006.01)
(54)发明名称
集成电路板
(57)摘要
本发明涉及集 成电路板技术领域, 具体为集
成电路板, 包括集成电路固定座, 所述集成电路
固定座的顶部固定连接有框式安装机构, 所述框
式安装机构的前后两侧均设置有多个燕尾槽, 所
述燕尾槽内套设有燕尾韧性条, 前后两侧的所述
燕尾韧性条均固定连接有外置隔板, 两个所述外
置隔板的相对一侧 固定连接有多个叠层集成板
组。 通过对叠层集成板组的改进, 使得原本块状
的平面的集成电路板设置为叠层状态, 设置线路
状态为连续的框式形状, 这样能够将线路板进行
集中处理, 使得原先块状集 成电路板占用体积更
小, 在一些电器中使用时具有更加轻便化, 是符
合现在小家电请便的要求。
权利要求书2页 说明书7页 附图6页
CN 114916125 A
2022.08.16
CN 114916125 A
1.集成电路板, 其特征在于, 包括集成电路固定座, 所述集成电路固定座的顶部固定连
接有框式安装机构, 所述框式安装机构的前后两侧均设置有多个燕尾槽, 所述燕尾槽内套
设有燕尾韧性条 (6) , 前后两侧的所述燕尾韧性条 (6) 均固定连接有外置隔板 (7) , 两个所述
外置隔板 (7) 的相 对一侧固定连接有多个叠层集成板组 (9) , 所述叠层集成板组 (9) 内等距
离设置走线槽 (10) , 所述框式安装机构包括方形基槽 (3) , 所述方形基槽 (3) 内套设有底部
基板 (4) , 所述方形基槽 (3) 包括框式固定座 (11) , 所述框式固定座 (11) 的顶部开设有方形
槽 (16) , 所述方形槽 (16) 内套设有按压框体 (15) , 所述按压框体 (15) 的顶端套设有安装框
体 (12) , 所述安装框体 (12) 的底部设置有接触面 (17) , 所述安装框体 (12) 的底部开设有限
位槽 (18) , 所述限位槽 (18) 内腔的呢过距离固定连接有卡接母块 (19) , 所述卡接母块 (19)
底部固定连接有两个限制脚 (20) , 两个所述限制脚 (20) 相对一侧开设有卡槽 (21) , 所述卡
槽 (21) 的底部设置有导向槽 (22) , 所述按压框体 (15) 的顶部等距离开设有母槽 (25) , 所述
母槽 (25) 内固定连接有限位条 (26) , 所述限位条 (26) 的底部固定连接有卡条杆 (27) , 所述
卡条杆 (27) 的前后两端均固定连接有弹性板 (28) , 所述弹性板 (28) 套设在卡槽 (21) 内, 所
述按压框体 (15) 的顶端 套设在所述限位槽 (18) 内。
2.根据权利要求1所述的集成电路板, 其特征在于: 所述框式固定座 (11) 内设置有固定
腔 (32) , 所述固定腔 (32) 内套设有内置胶囊 (29) , 所述内置胶囊 (29) 将所述固定腔 (32) 挤
满, 所述内置胶囊 (2 9) 内灌装有粘合胶水。
3.根据权利要求2所述的集成电路板, 其特征在于: 所述集成电路固定座包括底部方形
平台 (2) , 所述底部方形平台 (2) 固定连接在所述框式固定座 (11) 的底部, 所述底部方形平
台 (2) 的面积大于所述框式固定座 (11) 的面积, 所述底部方形平台 (2) 包括塑形板 (13) , 所
述塑形板 (13) 的底部固定连接有吸附层 (14) , 所述吸附层 (14) 的底部均匀的设置有多个凸
形槽 (30) , 所述凸形槽 (30) 内设置有吸附面 (31) , 所述吸附面 (31) 内壁顶部开设有圆柱槽
(33) , 所述圆柱槽 (33) 内贯穿设置有顶柱 (36) , 所述顶柱 (36) 的底部固定连接有连接杆
(37) , 所述连接杆 (37) 的底部固定连接有接触板 (38) , 所述顶柱 (36) 的顶端套设有阻隔塞
(35) , 所述阻隔塞 (35) 上活动套设套设有 固定阻隔环 (34) , 所述固定阻隔环 (34) 内壁与所
述阻隔塞 (35) 的表面接触, 所述顶柱 (36) 的顶部固定连接有顶针 (40) , 所述顶柱 (36) 上套
设有挤压弹簧 (39) , 所述挤压弹簧 (39) 的顶端与所述固定阻隔环 (34) 的底部固定连接, 所
述固定阻隔环 (34) 固定连接在所述圆柱槽 (33) 的表 面, 所述挤压弹簧 (39) 的一端固定连接
在所述挤压弹簧 (39) 的表面。
4.根据权利要求3所述的集成电路板, 其特征在于: 所述叠层集成板组 (9) 的底部固定
连接有底座总成 (8) , 所述底座总成 (8) 底部的前后两侧均设置有横向预留口, 两个所述横
向预留口内分别固定连接有第二电极接触板 (45) 和第一电极接触板 (41) , 所述第二电极接
触板 (45) 与第一电极接触板 (4 1) 具有相同的结构, 所述第二电极接触板 (45) 与所述第一电
极接触板 (41) 均包括陶瓷板 (42) , 所述陶瓷板 (42) 的左右两侧均开设有接触贴合槽 (43) ,
所述接触贴合槽 (43) 内设置有接触脚 (4 4) 。
5.根据权利要求4所述的集成电路板, 其特征在于: 所述走线槽 (10) 内等距离设置有中
空隔离板 (48) , 相邻两个中空隔离板 (48) 之间设置有竖向腔体 (46) , 所述中空隔离板 (48)
的表面设置有叠层电路板 (47) , 所述中空隔离板 (48) 为中空设置, 所述中空隔离板 (48) 内
设置有竖向腔室 (49) , 所述竖向腔室 (49) 内灌装有冷却液 (5 0) 。权 利 要 求 书 1/2 页
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26.根据权利要求5所述的集成电路板, 其特征在于: 所述底座总成 (8) 内设置有中空方
形套 (53) , 所述中空方形套 (53) 内设置有冷却液聚集腔 (61) , 所述中空方形套 (53) 顶部左
右两侧分别开设有第一 纵向导流槽 (54) 和第二纵向导流槽 (55) , 所述冷却液聚集腔 (61) 内
套设有分压套 (58) , 所述分压套 (58) 的一侧连通有连通管 (59) , 所述连通管 (59) 的一端连
通有抽吸泵 (60) 所述中空方形套 (53) 的顶部贯穿设置有安装槽 (57) , 所述安装槽 (57) 内贯
穿设置有压力释放管 (56) , 所述压力释放管 (56) 的一端连通有气压膨胀囊 (52) , 所述气压
膨胀囊 (52) 内设置有气压腔 (51) , 所述第一纵向导流槽 (54) 与第二纵向导流槽 (55) 内腔与
竖向腔室 (49) 内腔连通。权 利 要 求 书 2/2 页
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专利 集成电路板
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