(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123399828.3 (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 江西安芯美科技有限公司 地址 337000 江西省萍乡市安源区安源工 业园电子信息产业园B栋 (72)发明人 陆金发　 (74)专利代理 机构 南昌贤达专利代理事务所 (普通合伙) 36136 专利代理师 潘金凤 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/14(2014.01) B23K 26/70(2014.01) B23K 101/40(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体晶圆切割装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体晶圆切割装 置， 具体涉及半导体晶圆切割技术领域， 包括底 座， 所述底座顶部固定设有支撑柱， 所述支撑柱 外侧设有滑动座， 所述滑动座一侧固定设有滑 块， 所述滑块外侧设有移动滑块， 所述移动滑块 一侧固定设有支撑杆， 所述支撑杆外侧设有滑动 块， 所述滑动块底部固定设有激光切割机， 所述 激光切割机底部设有分离机构。 本实用新型设置 调节切割机构， 通过固定台配合固定夹块起到固 定晶圆的作用， 而压力泵配合出水管起到切割时 降温和冲洗晶圆的作用， 当完成切割后因液体填 充晶圆与固定台之间产生分子引力时， 只需自动 伸缩杆带动支撑圆板向上移动， 从而起到分离晶 圆， 且便于晶圆拿取的作用。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 217433365 U 2022.09.16 CN 217433365 U 1.一种半导体晶圆切割装置， 包括底座(1)， 其特征在于： 所述底座(1)顶部固定设有支 撑柱(2)， 所述支撑柱(2)外侧设有滑动座(3)， 所述滑动座(3)一侧固定设有滑块(4)， 所述 滑块(4)外侧设有移动滑块(5)， 所述移动滑 块(5)一侧固定设有支撑杆(6)， 所述支撑杆(6) 外侧设有滑动块(7)， 所述滑动块(7)底部固定设有激光切割机(8)， 所述激光切割机(8)底 部设有分离 机构； 所述分离机构包括固定基座(9)， 所述固定基座(9)内部设有第一电机(10)， 所述第一 电机(10)输出端 固定设有旋转杆(11)， 所述旋转杆(11)顶部固定设有支撑固定块(12)， 所 述支撑固定块(12)顶部固定设有固定台(13)， 所述固定台(13)顶部固定 设有多个固定夹块 (14)， 所述支撑固定块(12)内部设有自动伸缩杆(15)， 所述自动伸缩杆(15)顶部固定设有 支撑圆板(16)， 所述支撑 圆板(16)顶部固定设有摩擦板(17)， 所述支撑 圆板(16)两侧固定 设有限位滑块(18)， 所述第一电机(10)一侧设有压力泵(19)， 所述压力泵(19)一侧设有出 水管(20)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置， 其特征在于： 所述滑动座(3)顶部 固定设有固定块(21)， 所述固定块(21)内部设有正反右旋螺纹杆(22)， 所述正反右旋螺纹 杆(22)一端固定设有第二电机(23)， 所述正反右旋螺纹杆(22)外侧螺纹连接有螺纹轴承 (24)， 所述螺纹轴承(24)外侧固定设有移动块(25)。 3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置， 其特征在于： 所述固定基座(9)内 部设有收集槽(26)， 所述旋转杆(1 1)贯穿固定基座(9)延伸至固定基座(9)外侧。 4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置， 其特征在于： 多个所述固定夹块 (14)环形阵列分布在固定台(13)顶部， 所述出 水管(20)管口高于固定台(13)。 5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置， 其特征在于： 所述支撑圆板(16)与 固定台(13)通过限位滑块(18)活动插接， 所述底座(1)底部固定设有 多个桌腿(27)。 6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置， 其特征在于： 所述滑块(4)一端固 定设有固定板(28)， 所述固定板(28)与移动滑 块(5)内部均设有固定轴承(29)， 所述固定轴 承(29)内侧与正反右旋 螺纹杆(2 2)固定连接 。 7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置， 其特征在于： 所述滑动块(7)内部 设有固定螺栓(31)， 所述支撑杆(6)与滑动块(7)通过固定螺栓(31)固定连接， 所述激光切 割机(8)一侧设有激光定位头(3 0)。 8.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆切割装置， 其特征在于： 所述移动块(25)底部 与移动滑块(5)顶部固定连接， 所述滑动座(3)与移动滑块(5)通过滑块(4)滑动连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217433365 U 2一种半导体晶圆切割装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体晶圆切割技术领域， 更具体地说， 本实用新型涉及一种半 导体晶圆切割装置 。 背景技术 [0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形， 故称为晶圆； 在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构， 而成为有特定电性功能之IC产品， 随着晶圆 的使用需求越来越大， 晶圆的加工生产的效率亟需提高。 在半导体的生产应用中， 晶圆切割 必不可少， 且半导体晶圆的切割质量 直接决定 了半导体是否合格。 [0003]但是在实际使用时， 现有的切割装置大多数通过液体来降低切割时的温度， 在切 割完成后晶圆与固定台之间因为液体的填充会产生吸力， 从而导 致晶圆拿取不便 。 实用新型内容 [0004]为了克服现有技术的上述缺陷， 本实用新型的实施例提供一种半导体晶圆切割装 置， 通过调节切割机构， 以解决上述背景技术中提出 的现有的切割装置大多数通过液体来 降低切割时的温度， 在切割完成后晶圆与固定台之间因为液体的填充会产生吸力， 从而导 致晶圆拿取不便的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种半导体晶圆切割装置， 包括 底座， 所述底座顶部固定 设有支撑柱， 所述支撑柱外侧设有滑动座， 所述滑动座一侧固定设 有滑块， 所述滑块外侧设有移动滑块， 所述移动滑块一侧固定 设有支撑杆， 所述支撑杆外侧 设有滑动块， 所述滑动块底部固定设有激光切割机， 所述激光切割机底部设有分离 机构； [0006]所述分离机构包括固定基座， 所述固定基座内部设有第一电机， 所述第一电机输 出端固定设有旋转杆， 所述旋转杆顶部固定设有支撑固定块， 所述支撑固定块顶部固定设 有固定台， 所述固定台顶部固定 设有多个固定夹块， 所述支撑固定块内部 设有自动伸缩杆， 所述自动伸缩杆顶部固定设有支撑圆板， 所述支撑圆板顶部固定设有摩擦板， 所述支撑圆 板两侧固定设有限位滑块， 所述第一电机一侧设有压力泵， 所述压力泵一侧设有出 水管。 [0007]在一个优选地实施方式中， 所述滑动座顶部固定设有固定块， 所述固定块内部设 有正反右旋螺纹杆， 所述正反右旋螺纹杆一端固定设有第二电机， 所述正反右旋螺纹杆外 侧螺纹连接有螺纹轴承， 所述螺纹轴承外侧固定设有移动块。 [0008]在一个优选地实施方式中， 所述固定基座内部设有收集槽， 所述旋转杆贯穿固定 基座延伸至固定基座外侧。 [0009]在一个优选地实施方式中， 多个所述固定夹块环形 阵列分布在固定台顶部， 所述 出水管管口高于固定台。 [0010]在一个优选地实施方式中， 所述支撑圆板与固定台通过限位滑块活动插接， 所述 底座底部固定设有 多个桌腿。 [0011]在一个优选地实施方式中， 所述滑块一端固定设有固定板， 所述固定板与移动滑说　明　书 1/4 页 3 CN 217433365 U 3