(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212343 5206.1 (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 武汉永鼎物瑞创芯技 术有限公司 地址 430000 湖北省武汉市东湖新 技术开 发区高新大道999号武汉未来科技城 龙山创新园一期B1栋901室(自贸区武 汉片区) (72)发明人 龚渤　李鑫　任涛　张亮　魏雍　 (74)专利代理 机构 武汉瑞创星知识产权代理事 务所(普通 合伙) 42274 专利代理师 易滨 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/70(2014.01) B23K 101/36(2006.01) (54)实用新型名称 一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割 机 (57)摘要 本实用新型提供一种对LED芯片侧壁烧蚀程 度低的激光切割机， 涉及激光切割机技术领域， 包括工作平台， 所述工作平台的顶 面居中处连接 有载台， 所述工作平台的顶面位于载台的一侧连 接有支撑杆， 采用将套接顶杆与滑动杆之间通过 支撑弹簧进行连接， 当在外界的震动传递至聚焦 镜和反射镜时， 可以减少竖直方向上的震动传 递， 降低了竖直方向的震动造成的影响， 在支撑 弹簧之间设置有滑动件， 且滑动件的两侧均连接 有侧向活动杆和侧向套接杆， 且侧向套接杆和侧 向活动杆的侧壁设置有侧向弹簧， 通过侧向弹簧 的设置， 可以减少水平方向的震动， 同时会减缓 部分竖直方向上的震动， 可以实现对 竖直方向的 震动进行二次减缓， 进一步减少了震动对反射镜 和聚焦镜的影响。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216829206 U 2022.06.28 CN 216829206 U 1.一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机， 包括工作平台(1)， 其特征在于： 所述 工作平台(1)的顶 面居中处连接有 载台(3)， 所述工作平台(1)的顶 面位于载台(3)的一侧连 接有支撑杆(2)， 所述支撑杆(2)的顶面连接有1/2波板(4)， 所述工作平台(1)的顶 面位于载 台(3)的另一侧设置有两个缓冲垫(13)， 所述缓冲垫(13)的顶面均连接有滑动杆(8)， 所述 滑动杆(8)的侧壁均连接有滑动件(10)， 所述滑动杆(8)的侧壁位于滑动件(10)的顶 面和底 面均设置有支撑弹簧(9)， 所述滑动杆(8)顶部均连接有套接顶杆(5)， 所述套接顶杆(5)的 侧壁靠近顶 面处分别设置有聚焦镜(7)和反射镜(6)， 所述滑动件(10)的两侧均连接有侧向 活动杆(12)， 所述侧向活动杆(12)的底端设置有侧向套接杆(11)， 所述侧向套接杆(11)和 侧向活动杆(12)的侧壁设置有侧向弹簧(14)。 2.根据权利要求1所述的一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机， 其特征在于： 所述滑动杆(8)外壁与套接顶杆(5)的内壁之间通过套接的方式进行连接， 且滑动杆(8)外 壁与套接顶杆(5)的内壁之间为活动连接 。 3.根据权利要求1所述的一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机， 其特征在于： 所述侧向活动杆(12)外壁与侧向套接杆(11)的内壁之间通过套接的方式进 行连接， 且侧向 活动杆(12)外壁与侧向套接杆(1 1)的内壁之间为活动连接 。 4.根据权利要求1所述的一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机， 其特征在于： 所述滑动件(10)与侧向活动杆(12)之间为活动连接， 且滑动件(10)与侧向活动杆(12)之间 通过销轴进行 连接。 5.根据权利要求1所述的一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机， 其特征在于： 所述套接顶杆(5)的侧壁与聚焦镜(7)和反射镜(6)之间通过 连接杆(16)进行 连接。 6.根据权利要求1所述的一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机， 其特征在于： 所述滑动件(10)的内壁与滑动杆(8)的外侧壁之间为活动连接 。 7.根据权利要求1所述的一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机， 其特征在于： 所述侧向套接杆(11)与工作平台(1)之间连接有连接件(15)， 且缓冲垫(13)为发泡聚苯乙 烯材质。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216829206 U 2一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机 技术领域 [0001]本实用新型涉及激光切割机技术领域， 尤其涉及一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低 的激光切割机 。 背景技术 [0002]根据专利号为CN203765172U， 一种对LED芯片侧壁烧 蚀程度低的激光切割机， 其包 括有激光头及旋转机构， 沿激光头的激光传输方向依次设置有1/2波板、 反射镜、 聚焦镜和 移动载台， LED芯片放置于移动载台上， 所述 1/2波板固定连接于旋转机构的动力输出端， 所 述旋转机构驱动1/2波板沿该1/2波板的径向方向旋转， 该切割机在1/2波板的旋转作用下 改变激光的偏振方向， 使得LED芯片的切割深度产生周期性的深浅变化， 使得LED芯片侧壁 的烧蚀面积减小， 从而具有结构 简单、 成本低、 对蓝宝石衬底侧壁烧蚀程度低的优势。 [0003]上述一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机， 当1/2波板、 反射镜和聚焦镜 在使用时由于外界的晃动容易导致反射镜和聚焦镜之 间的焦点会存在偏移的状况， 进而影 响了激光的路径， 进 而影响了 激光切割的精确程度。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点， 而提出的一种对LED芯片 侧壁烧蚀程度低的激光切割机 。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技术方案： 一种对LED芯片侧壁烧蚀程 度低的激光切割机， 包括工作 平台， 所述工作 平台的顶面居中处连接有 载台， 所述工作 平台 的顶面位于载台的一侧连接有支撑杆， 所述支撑杆的顶 面连接有1/2波板， 所述工作 平台的 顶面位于载台的另一侧设置有两个缓冲垫， 所述缓冲垫的顶面均连接有滑动杆， 所述滑动 杆的侧壁均连接有滑动件， 所述滑动杆的侧壁位于滑动件的顶面和底面均设置有支撑弹 簧， 所述滑动杆顶部均连接有套接顶杆， 所述套接顶杆的侧 壁靠近顶面处分别设置有聚焦 镜和反射镜， 所述滑动件的两侧均连接有侧向活动杆， 所述侧向活动杆的底端设置有侧向 套接杆， 所述侧向套接杆和 侧向活动杆的侧壁设置有侧向弹簧。 [0006]优选的， 所述滑动杆外壁与套接顶杆的内壁之间通过套接 的方式进行连接， 且滑 动杆外壁与套接顶杆的内壁之间为活动连接 。 [0007]优选的， 所述侧向活动杆外壁与侧向套接杆的内壁之间通过套接的方式进行连 接， 且侧向活动杆外壁与侧向套接杆的内壁之间为活动连接 。 [0008]优选的， 所述滑动件与侧向活动杆之间为活动连接， 且滑动件与侧向活动杆之间 通过销轴进行 连接。 [0009]优选的， 所述套接顶杆的侧壁与聚焦镜和反射镜之间通过 连接杆进行 连接。 [0010]优选的， 所述滑动件的内壁与滑动杆的外侧壁之间为活动连接 。 [0011]优选的， 所述侧向套接杆与工作平台之间连接有连接件， 且缓冲垫为发泡聚苯乙 烯材质。说　明　书 1/3 页 3 CN 216829206 U 3