(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123415175.3 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 济南森华精密机 械有限公司 地址 250108 山东省济南市历城区华 山街 道同华路8号 (72)发明人 许占鳌　 (51)Int.Cl. B23K 26/70(2014.01) B23K 26/38(2014.01) (54)实用新型名称 一种应用于半导体行业的花岗岩底座 (57)摘要 本实用新型提供了一种应用 于半导体行业 的花岗岩底座,包括底座台和立板， 所述底座台 的下端设置有立柱， 且立柱的内侧设置有气缸， 所述气缸的上端连接有滑板， 且滑板的上端 连接 有顶杆， 所述底座台的上端开设有放置槽， 且放 置槽的外侧设置有固定架， 并且固定架的内部连 接有转柄螺杆， 所述放置槽的下开设有抽拉槽， 且抽拉槽的内部设置有抽拉板， 所述立板设置在 底座台的上端后侧， 且立板的前端设置有激光切 割器。 本实用新型解决了 现有的激光切割工作台 面损伤后无法进行修补或者将受损面局部替换， 且不便于拆装， 导致更换过程较为麻烦， 且增加 了使用成本的问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216656816 U 2022.06.03 CN 216656816 U 1.一种应用于半导体行业的花岗岩底座， 其特征在于， 包括： 底座台(1)和立板(5)， 所 述底座台(1)的下端设置有立柱(11)， 且立柱(11)的内侧设置有气缸(10)， 所述气缸(10)的 上端连接有滑板(9)， 且滑板(9)的上端 连接有顶杆(20)， 所述底 座台(1)的上端开设有放置 槽(15)， 且放置槽(15)的外侧设置有固定架(2)， 并且固定架(2)的内部连接有转柄螺杆 (3)， 所述放置槽(15)的下端开设有抽拉槽(16)， 且抽拉槽(16)的内部设置有抽拉板(7)， 所 述立板(5)设置在底座台(1)的上端后侧， 且立板(5)的前端设置有激光切割器(4)。 2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体行业的花岗岩底座， 其特征在于， 所述固定 架(2)设置为L形结构， 且固定架(2)的水平端延伸到放置槽(15)的上侧， 并且转柄螺杆(3) 与固定架(2)的水平端螺 接。 3.根据权利要求1所述的一种应用于半导体行业的花岗岩底座， 其特征在于， 所述抽拉 板(7)设置有花岗岩材质的矩形结构， 且抽拉板(7)的外端设置有限位端(6)， 并且限位端 (6)的直径大于抽拉槽(16)的槽口宽度。 4.根据权利要求1所述的一种应用于半导体行业的花岗岩底座， 其特征在于， 所述抽拉 槽(16)的右端设置为封端， 且抽拉槽(16)的横向长度大于放置 槽(15)。 5.根据权利要求1所述的一种应用于半导体行业的花岗岩底座， 其特征在于， 所述抽拉 板(7)的中部开设有升降槽(13)， 且升降槽(13)的下端开设有 连通的第一导孔(18)， 并且第 一导孔(18)与抽拉槽(16)下端开设的第二 导孔(19)上 下位置对应。 6.根据权利要求5所述的一种应用于半导体行业的花岗岩底座， 其特征在于， 所述升降 槽(13)内部设置有滑动连接的切割垫板(14)， 且切割垫板(14)的下端开设有连接槽(21)， 并且连接 槽(21)与第一 导孔(18)上 下位置对应， 连接 槽(21)的内径大于顶杆(20)的外径。 7.根据权利要求5所述的一种应用于半导体行业的花岗岩底座， 其特征在于， 所述抽拉 板(7)上端且位于升降槽(13)的外侧开设有定位槽(12)， 且定位槽(12)的内部设置有螺接 套(17)， 并且螺 接套(17)的位置与转柄螺杆(3)在竖直方向对应。 8.根据权利要求1所述的一种应用于半导体行业的花岗岩底座， 其特征在于， 所述立柱 (11)横切面设置为矩形结构， 且立柱(11)的内侧设置有滑槽(8)， 并且滑板(9)的两端与滑 槽(8)滑动连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216656816 U 2一种应用于半导体 行业的花 岗岩底座 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体加工技术领域， 具体涉及 一种应用于半导体行业的花岗岩 底座。 背景技术 [0002]半导体晶圆片在加工过程中常用到激光切割， 激光切割就是将激光束照射到工件 表面时释放的能量来使工件融化并蒸发， 以达到切割和雕刻的目的， 具有精度高， 切割快 速， 不局限于切割图案限制， 自动排版节省材料， 切口平滑， 加工成本低等特点， 将逐渐改进 或取代于传统的切割工艺设备， 由于激光切割机在工作中有灼热现象， 在穿透材料 的同时 也会到达工作台， 会造成工作台表面的损伤， 影响工作台的平整度， 进 而影响切割精度。 [0003]但是， 现有技术中的激光切割工作 台面在损伤后， 无法进行修补或者将受损面局 部替换， 需要将工作台整体更 换， 不仅增 加成本， 而且不便 于拆装， 导 致更换过程较为麻烦。 实用新型内容 [0004]为克服现有技术所存在的缺陷， 现提供一种应用于半导体行业的花岗岩底座， 以 解决现有的激光切割工作台面损伤后无法进行修补或者将受损面局部替换， 且不便于拆 装， 导致更换过程较为麻烦， 且增 加了使用成本的问题。 [0005]为实现上述目的， 提供一种应用于半导体行业的花岗岩底座， 包括： [0006]底座台和立板， 所述底座台的下端设置有立柱， 且立柱的内侧设置有气缸， 所述气 缸的上端连接有滑板， 且滑板的上端连接有顶杆， 所述底座台的上端开设有放置槽， 且放置 槽的外侧设置有固定架， 并且固定架的内部连接有转柄螺杆， 所述放置槽的下端开设有抽 拉槽， 且抽拉槽的内部 设置有抽拉板， 所述立板设置在底座台的上端后侧， 且立板的前端设 置有激光切割器。 [0007]进一步的， 所述固定架设置为L形结构， 且固定架的水平端延伸 到放置槽的上侧， 并且转柄螺杆与固定架的水平端螺 接。 [0008]进一步的， 所述抽拉板设置有花岗岩材质的矩形结构， 且抽拉板的外端设置有限 位端， 并且限位端的直径大于抽拉槽的槽口宽度。 [0009]进一步的， 所述抽拉槽的右端设置为封端， 且抽拉槽的横向长度大于放置 槽。 [0010]进一步的， 所述抽拉板 的中部开设有升降槽， 且升降槽 的下端开设有连通的第一 导孔， 并且第一 导孔与抽拉槽下端开设的第二 导孔上下位置对应。 [0011]进一步的， 所述升降槽内部设置有滑动连接 的切割垫板， 且切割垫板 的下端开设 有连接槽， 并且连接 槽与第一 导孔上下位置对应， 连接 槽的内径大于顶杆的外径。 [0012]进一步的， 所述抽拉板上端且位于升降槽 的外侧开设有定位槽， 且定位槽 的内部 设置有螺 接套， 并且螺 接套的位置与转柄螺杆在竖直方向对应。 [0013]进一步的， 所述立柱横切面设置为矩形结构， 且立柱的内侧设置有滑槽， 并且滑板 的两端与滑槽滑动连接 。说　明　书 1/3 页 3 CN 216656816 U 3