(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123385462.4 (22)申请日 2021.12.2 9 (73)专利权人 东莞市励莫自动化设备有限公司 地址 523000 广东省东莞 市石碣镇刘屋 村 新风西路271号 (72)发明人 廖秋平　刘顺成　廖义辉　廖肖生　 司海波　吴建新　 (74)专利代理 机构 东莞金凯云知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44780 专利代理师 杜国强 (51)Int.Cl. B23P 23/06(2006.01) B23K 3/06(2006.01) B23K 3/08(2006.01) B23K 26/38(2014.01)B23K 26/70(2014.01) (54)实用新型名称 一种自动化一端Mini-B头一端Wafer头的 USB焊接设备 (57)摘要 本实用新型提供一种自动化一端Mini ‑B头 一端Wafer头的USB焊接设备， 包括一机架， 机架 上设有一治具移载模组， 且沿治具移载模组运动 方向依次设有一CCD颜色检测模组、 一线材整理 裁切模组、 一上助焊剂及上锡模组、 一线材整形 裁切模组、 一Mini ‑B头上料焊接模组、 一Wafer 头 上料焊接模组、 一CCD焊接头检测模组、 一导通检 测模组以及一不良品排除模组， 上述各模组均与 治具移载模组相配合， 本实用新型通过治具移载 模组配合数个自动化线材整理裁切、 上料、 焊接、 检测以及不良品排除模组， 极大的提升了生产效 率， 节省了大量设备间的衔接工序与时间， 大幅 提高了产品的精度、 质量以及合格率， 避免了人 工操作可能造成的产品或人员的损伤， 一体化的 设备也降低了设备的投入成本 。 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 CN 216730575 U 2022.06.14 CN 216730575 U 1.一种自动化一端Mini ‑B头一端W afer头的USB焊接设备， 其特征在于， 包括一机架， 所 述机架上设有一治具移载模组， 且沿所述治具移载模组运动方向依次设有一CCD颜色检测 模组、 一线材整理裁切模组、 一上助焊剂及上锡模组、 一线材整形裁切模组、 一Mini ‑B头上 料焊接模组、 一Wafer头上料焊接模组、 一CCD焊接头检测模组、 一导通检测模组以及一不良 品排除模组， 上述各模组均与所述治具移载模组相配合， 且上述各模组以及所述治具移载 模组均与一中央控制系统电性连接， 并由所述中央控制系统 统一控制。 2.根据权利要求1所述的一种自动化一端Mini ‑B头一端Wafer头 的USB焊接设备， 其特 征在于， 所述治具移载模组包括一进治具皮带结构以及一治具移载轨道结构， 所述进治具 皮带结构设于所述治 具移载轨道结构前端， 所述治具移载轨道结构上设有一组治 具移载轨 道， 所述治具移载轨道中部设有数个定位气缸以及一分料气缸， 且所述治具移载轨道通过 一驱动装置驱动， 所述驱动装置与所述治具移载轨道间还设有一单轴驱动器， 所述治具皮 带结构包括一治具移载皮带， 所述治具移载皮带与所述治具移载轨道相 配合， 且所述治具 移载皮带两端分别与一主动轮以及一从动轮连接， 且所述主动轮通过一同步带与一驱动装 置动力端连接 。 3.根据权利要求1所述的一种自动化一端Mini ‑B头一端Wafer头 的USB焊接设备， 其特 征在于， 所述线材整理裁切模组包括一线材整理拉直结构、 一双头激光切割 结构以及一绝 缘皮裁切结构， 上述各 结构依序设置， 且上述各 结构均与所述治具移载模组相配合。 4.根据权利要求3所述的一种自动化一端Mini ‑B头一端Wafer头 的USB焊接设备， 其特 征在于， 所述线材整理拉直结构包括一下夹紧气缸、 上夹紧气缸以及第一滑台气缸， 且所述 下夹紧气缸与一下夹紧组件配合， 所述上夹紧气缸以及第一滑台气缸同时与一上夹紧组件 配合， 所述双头激光切割 结构包括一双头二氧化碳剥线机， 所述双头二氧化碳剥线机滑动 安装于一导轨上， 并通过一同步带以及一同步轮配合一驱动装置驱动， 所述绝缘皮裁切结 构包括一下刀夹紧气缸、 上刀夹紧气缸以及第二滑台气缸， 且所述下刀夹紧气缸与一下裁 切刀头相配合， 所述上刀夹紧气缸以及第二滑台气缸同时与一上裁切刀头相配合。 5.根据权利要求1所述的一种自动化一端Mini ‑B头一端Wafer头 的USB焊接设备， 其特 征在于， 所述上助焊剂及上锡模组包括一上助焊剂结构以及一上锡结构， 且所述上助焊剂 模组由一第一治 具旋转组件以及一上助焊剂组件构成， 所述上锡结构由一第二治 具旋转组 件以及一上锡结构组件， 所述上助焊剂结构以及上锡结构依序连接设置， 且所述上助焊剂 结构以及上锡结构与所述治具移载模组相配合。 6.根据权利要求1所述的一种自动化一端Mini ‑B头一端Wafer头 的USB焊接设备， 其特 征在于， 所述Mini ‑B头上料焊接模组以及所述Wafer头上料焊接模组并列设置， 分别由一 Mini‑B头焊接结构以及一Wafer头焊接结构构成， 且 所述Mini ‑B头焊接结构以及Wafer头焊 接结构分别与一Mini ‑B头上料振动盘以及一Wafer头圈状料盘连接， 并由所述Mini ‑B头上 料振动盘以及Wafer头圈状料盘供 料。 7.根据权利要求1所述的一种自动化一端Mini ‑B头一端Wafer头 的USB焊接设备， 其特 征在于， 所述导通检测模组包括一夹紧结构组以及一测试结构组， 所述夹紧结构组由一 Mini‑B头夹紧组件以及一Wafer头夹紧组件构成， 且 所述Mini ‑B头夹紧组件以及Wafer头夹 紧组件并列设置， 所述测试结构包括一测试头以及一探针， 且所述测试头以及探针通过一 推进装置驱动， 所述夹紧结构组与所述测试结构组相配合， 且所述测试头与所述Mini ‑B头权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 216730575 U 2夹紧组件相配合， 所述探针与所述 Wafer头夹紧组件相配合。 8.根据权利要求1所述的一种自动化一端Mini ‑B头一端Wafer头 的USB焊接设备， 其特 征在于， 所述不良品排除模组包括一焊接不良排除结构以及一导通不良排除结构， 所述焊 接不良排除结构以及导通不良排除结构均滑动安装于一第一导板上， 且所述第一导板同时 滑动安装于一垂 直于所述第一导板的第二导板上， 且所述焊接不良排除结构以及导通不良 排除结构内分别设有一纵向第一气缸以及纵向第二气缸， 且所述 纵向第一气缸动力端 上设 有一第一平行气爪， 所述纵向第二气缸动力端上设有一第二平行气爪。 9.根据权利要求1所述的一种自动化一端Mini ‑B头一端Wafer头 的USB焊接设备， 其特 征在于， 所述C CD颜色检测模组以及C CD焊接头检测模组均由一C CD摄像头构成。 10.根据权利 要求1所述的一种自动化一端Mini ‑B头一端Wafer头的USB焊接设备， 其特 征在于， 所述机架底部 设有一机箱， 且 所述机架上方还设有一机箱保护罩， 所述治 具移载模 组、 CCD颜色检测模组、 线材整理裁切模组、 上助焊剂及上锡模组、 线材整形裁切模组、 Mini ‑ B头上料焊接模组、 Wafer头上料焊接模组、 CCD焊接头检测模组、 导通检测模组以及不良品 排除模组还与一中央供电装置电性连接， 并由所述中央供电装置供电， 同时， 所述中央控制 系统同样与所述中央供电装置电性连接 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 216730575 U 3