(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123307789.X (22)申请日 2021.12.27 (73)专利权人 深圳市博睿益创科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市福田区华强北 街道华航社区振兴路144号上步工业 区205栋4层4B02房 (72)发明人 赵卫敏　 (51)Int.Cl. B23K 37/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种芯片焊 接用新型组合式劈刀 (57)摘要 本实用新型涉及劈刀技术领域， 具体为一种 芯片焊接用新型组合式劈刀， 包括握把， 所述握 把的上表 面螺旋连接有保护柱， 所述保护柱的内 部螺旋连接有插接柱， 所述插接柱的内部插接有 瓷嘴。 本实用新型通过设置的握把、 保护、 插接 柱、 瓷嘴、 第一螺纹孔、 第二螺纹孔、 第三螺纹孔、 第一连接螺栓和第二连接螺栓， 使用时， 装置本 身保护柱为中空设计， 底部设置有厚度的底板， 在底板表面中部开设的第二螺纹孔与插接柱底 部的第二连接螺栓之间相连接， 使得第二连接螺 栓突出保护柱的底板一部分， 第一连接螺栓与保 护柱外侧的第三螺纹孔之间连接， 同样的会漏出 一部分， 漏出的第一连接螺栓与第一螺纹孔之间 螺旋连接， 使得装置内部的握把与保护柱之间螺 旋连接。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216462642 U 2022.05.10 CN 216462642 U 1.一种芯片焊接用新型组合式劈刀， 其特 征在于， 包括： 握把 （1） ， 所述握把 （1） 的上表面螺旋连接有保护柱 （2） ， 所述保护柱 （2） 的内部螺旋连 接有插接柱 （3） ， 所述插接柱 （3） 的内部插接有瓷嘴 （4） ； 组合结构， 所述握把 （1） 的上表面的中部开设有第一螺纹孔 （5） ， 所述保护柱 （2） 的下表 面的中部开设有第二螺纹孔 （6） ， 所述保护柱 （2） 的下表 面的外侧开设有第三螺纹孔 （7） ， 所 述第三螺纹孔 （7） 的内部螺旋连接有第一连接螺栓 （8） ， 所述插接柱 （3） 的下表面固定连接 有第二连接 螺栓 （9） 。 2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接用新型组合式劈刀， 其特征在于： 所述握把 （1） 的表面开设有限位 孔 （10） ， 所述限位 孔 （10） 上 下开设有三个左右排列两行。 3.根据权利要求1所述的一种芯片焊接用新型组合式劈刀， 其特征在于： 所述握把 （1） 的下表面开设有插接槽 （11） ， 所述插接槽 （11） 的深度与第一螺纹孔 （5） 的深度相当于握把 （1） 的高度。 4.根据权利要求3所述的一种芯片焊接用新型组合式劈刀， 其特征在于： 所述插接槽 （11） 的内部插接有辅助环 （12） ， 所述辅助环 （12） 突出于握把 （1） 顶端。 5.根据权利要求4所述的一种芯片焊接用新型组合式劈刀， 其特征在于： 所述辅助环 （12） 的表面固定连接有固定 板 （13） ， 所述固定 板 （13） 上 下开设有三个左右排列两行。 6.根据权利要求5所述的一种芯片焊接用新型组合式劈刀， 其特征在于： 所述固定板 （13） 的表面固定连接有限位弹簧 （14） ， 所述限位弹簧 （14） 的一端固定连接有限位柱 （15） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216462642 U 2一种芯片焊接用新型组合式劈刀 技术领域 [0001]本实用新型 涉及劈刀技 术领域， 具体为 一种芯片焊接用新型组合式劈刀。 背景技术 [0002]封装基板在封装过程中起到载体的作用， 在封装键合工程中， 需要使用金线将芯 片和基板连接起来， 在键合作业过程中， 金线的温度和键合时的压力都会造成金球偏移、 不 合格， 成品率低。 [0003]但是现有的装置都是直接进行焊接， 装置本身只有瓷嘴部分是消耗品， 但是因为 焊接使得瓷嘴出问题需要整个装置丢弃， 使得制作装置耗费的成本更高， 并且装置本身使 用并不灵活， 不能够做到不同环境下进行不同使用方法的目的， 使得工作效率不能够进行 提升， 因此， 需要设计一种芯片焊接用新型组合式劈刀。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种芯片焊接用新型组合式劈刀， 以解决上述背景技 术中提出现有的装置因为焊接使得瓷嘴出问题需要整个装置丢弃以及装置本身使用并不 灵活， 不能够做到不同环境下进行不同使用方法的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种芯片焊接用新型组合式劈 刀， 包括： [0006]握把， 所述握把的上表面螺旋连接有保护柱， 所述保护柱的内部螺旋连接有插接 柱， 所述插接柱的内部插接有瓷嘴； [0007]组合结构， 所述握把的上表面的中部开设有第一螺纹孔， 所述保护柱的下表面的 中部开设有第二螺纹孔， 所述保护柱的下表面的外侧 开设有第三螺纹孔， 所述第三螺纹孔 的内部螺旋连接有第一连接 螺栓， 所述插接柱的下表面固定连接有第二连接 螺栓。 [0008]优选的， 所述握把的表面开设有限位孔， 所述限位孔上下开设有三个左右排列两 行。 [0009]优选的， 所述握把的下表面开设有插接槽， 所述插接槽 的深度与第一螺纹孔的深 度相当于握把的高度。 [0010]优选的， 所述插接 槽的内部插接有辅助环， 所述辅助环突出于握把顶端。 [0011]优选的， 所述辅助环的表面固定连接有固定板， 所述固定板上下开设有三个左右 排列两行。 [0012]优选的， 所述固定板 的表面固定连接有限位弹簧， 所述限位弹簧的一端固定连接 有限位柱。 [0013]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果是： [0014]1、 该芯片焊接用新型组合式劈刀， 通过设置的握把、 保护、 插接柱、 瓷嘴、 第一螺纹 孔、 第二螺纹孔、 第三螺纹孔、 第一连接螺栓和 第二连接螺栓， 使用时， 装置本身保护柱 为中 空设计， 底部设置有厚度的底板， 在底板表面中部开设的第二螺纹孔与插接柱底部的第二说　明　书 1/3 页 3 CN 216462642 U 3