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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 2021234395 54.6 (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 武汉帝尔激光科技股份有限公司 地址 430223 湖北省武汉市东湖新 技术开 发区华师园二路5号武汉高科国有控 股集团有限公司光存 储园三号厂房 (72)发明人 张航 梁乔春 朱胜鹏 (74)专利代理 机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 专利代理师 耿苑 (51)Int.Cl. B23K 26/064(2014.01) B23K 26/067(2006.01) B23K 26/082(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)实用新型名称 激光加工系统 (57)摘要 本申请公开了一种激光加工系统, 包括: 两 个激光器, 用于出射第一光束; 与所述激光器一 一对应设置的整形组件, 用于对第一光束进行整 形, 以出射第二光束; 合束组件, 用于将各第二光 束合束为第三光束, 第三光束的聚焦光斑尺寸不 小于第二光束的聚焦光斑尺寸; 光束扫描聚焦组 件, 用于基于第三光束在待加工工件 上聚焦并沿 设定路径扫描, 进行激光加工; 其中, 至少一所述 第二光束与合束组件之间的光路具有可调反射 镜, 可调反射镜能够调节第二光束以不同角度入 射合束组件, 以调整与其他所述第二光束在合束 后的相对角度, 获得具有不同聚焦光斑尺寸的所 述第三光束。 所述激光系统可以基于需求调节第 三光束的聚焦光斑尺寸, 且可以实现较大加工聚 焦光斑尺寸。 权利要求书2页 说明书9页 附图5页 CN 217122084 U 2022.08.05 CN 217122084 U 1.一种激光加工系统, 其特 征在于, 包括: 两个激光器, 所述激光器用于出射第一 光束; 与所述激光器一一对应设置的整形组件, 所述整形组件用于对所述第一光束进行整 形, 以出射第二 光束; 合束组件, 所述合束组件用于将各所述第二光束合束为第三光束, 所述第三光束的聚 焦光斑尺寸 不小于所述第二 光束的聚焦光斑尺寸; 光束扫描聚焦组件, 所述光束扫描聚焦组件用于基于所述第 三光束在待加工工件上聚 焦并沿设定路径扫描, 进行激光加工; 其中, 至少一所述第二光束与所述合束组件之间的光路具有可调反射镜, 所述可调反 射镜能够调节所述第二光束以不同角度入射所述合束组件, 以调整与其他所述第二光束在 合束后的相对角度, 获得 具有不同聚焦光斑尺寸的所述第三 光束。 2.根据权利要求1所述的激光加工系统, 其特征在于, 至少一所述第 二光束与 所述合束 组件之间的光路具有偏振调节组件, 所述偏振调节组件用于调节所述第二光束的线偏振方 向, 以调整所述第二 光束合束到所述第三 光束中的强度。 3.根据权利要求2所述的激光加工系统, 其特征在于, 所述合束组件包括合束器, 所述 合束器为偏振合束器; 所述第二光束与所述合束组件之间的光路均具有偏振调节组件, 所述偏振调节组件用 于调节所述第二 光束的线偏振方向, 以调整所述第二 光束合束到所述第三 光束中的强度。 4.根据权利要求3所述的激光加工系统, 其特征在于, 所述偏振合束器包括: 相对的第 一入光侧和第一出光侧, 相对的第二入光侧和第二出光侧, 所述第一入光侧和所述第二入 光侧分别入射 一路所述第二 光束; 所述第一出光侧出射所述第三 光束; 还包括监测装置, 所述监测装置设置在所述第二出光侧, 所述监测装置包括功率计或 光斑分析仪 至少之一 者。 5.根据权利要求4所述的激光加工系统, 其特征在于, 所述监测装置包括功率计和光斑 分析仪, 所述功率计和所述光斑分析仪设置在往复移动机构的自由端, 并通过所述往复移 动机构移动, 用于分时采集所述第二出光侧出射的剩余漏光。 6.根据权利要求2 ‑5任一项所述的激光加工系统, 其特征在于, 所述合束组件包括偏振 分光棱镜, 所述偏振调节组件为 二分之一波片。 7.根据权利要求1所述的激光加工系统, 其特征在于, 所述第 二光束分别通过一个所述 可调反射镜入射所述 合束组件。 8.根据权利要求1所述的激光加工系统, 其特征在于, 所述激光器用于出射圆形高斯光 束, 作为所述第一 光束; 所述整形组件为平 顶光整形组件, 包括: 平顶光束整形器, 所述平顶光束整形器用于将激光器经扩束镜出射的光束整形为方形 平顶光束, 形成所述第二 光束出射。 9.根据权利要求8所述的激光加工系统, 其特征在于, 所述平顶光束整形器为衍射光学 元件; 且各衍射光学元件在垂直于光束入射 面的角度相同。 10.根据权利要求1所述的激光加工系统, 其特 征在于, 所述 光束扫描聚焦组件 包括:权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 217122084 U 2两轴激光扫描振镜, 所述两轴激光扫描振镜能够调整所述第三光束的方向角, 以改变 所述第三 光束在所述待加工 工件上的加工位置和 加工路径; 平场聚焦镜, 所述平场聚焦镜用于对照射所述待加工工件上的所述第三光束进行聚 焦。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 217122084 U 3
专利 激光加工系统
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