(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123370093.1 (22)申请日 2021.12.28 (73)专利权人 深圳泰德激光技术股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区粤海街 道麻岭社区科研路9号比克科技大厦 401M-2 (72)发明人 陆明　欧城孝　黄小龙　高鹏　 伏博　盛辉　周学慧　张凯　 (74)专利代理 机构 深圳市恒程创新知识产权代 理有限公司 4 4542 专利代理师 钟永翠 (51)Int.Cl. B23K 26/21(2014.01) B23K 26/08(2014.01) B23K 26/70(2014.01)(ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 激光焊接设备 (57)摘要 本实用新型公开一种激光焊接设备， 其中， 激光焊接设备包括激光发射装置、 磁场产生装置 以及磁场控制装置， 所述激光发射装置用于发射 焊接激光， 所述激光发射装置的出射端的延伸方 向上形成有焊接区； 所述磁场产生装置设置于所 述激光发射装置的出射端的延伸方向上， 所述磁 场产生装置用于产生磁场， 且所述磁场覆盖所述 焊接区； 所述磁场控制装置与所述磁场产生装置 连接， 所述磁场控制装置用于控制所述磁场产生 装置产生的磁场方向进行反转。 本实用新型技术 方案能够 去除焊接熔池中的气泡， 形成无气孔的 焊缝， 提高焊 接强度和质量。 权利要求书2页 说明书6页 附图3页 CN 217493063 U 2022.09.27 CN 217493063 U 1.一种激光焊接设备， 其特 征在于， 所述激光焊接设备包括： 激光发射装置， 所述激光发射装置用于发射焊接激光， 所述激光发射装置的出射端的 延伸方向上 形成有焊接区； 磁场产生装置， 所述磁场产生装置设置于所述激光发射装置的出射端的延伸方向上， 所述磁场产生装置用于产生磁场， 且所述磁场覆盖所述焊接区； 磁场控制装置， 所述磁场控制装置与所述磁场产生装置连接， 所述磁场控制装置用于 控制所述磁场产生装置产生的磁场方向进行反转。 2.如权利要求1所述的激光焊接设备， 其特征在于， 所述激光产生装置包括第 一磁体和 第二磁体； 所述第一磁体和所述第 二磁体分别位于所述焊接区的两边， 且所述第 一磁体和所述第 二磁体异极相对， 以在所述第一磁 体和所述第二磁 体之间产生磁场。 3.如权利要求2所述的激光焊接设备， 其特征在于， 所述第 一磁体和所述第 二磁体均为 电磁体， 所述磁场控制装置包括第一电源和第二电源； 所述第一电源与所述第一磁 体电性连接， 所述第二电源与所述第二磁 体电性连接； 所述第一电源和所述第二电源用于同步切换所述第一磁体和所述第二磁体的电流方 向， 以使所述第一磁 体和所述第二磁 体相对两端的极性反转。 4.如权利要求2所述的激光焊接设备， 其特征在于， 所述第 一磁体和所述第 二磁体均为 永磁体， 所述磁场控制装置包括第一旋转驱动件和第二旋转驱动件； 所述第一旋转驱动件与所述第 一磁体传动连接， 所述第 二旋转驱动件与所述第 二磁体 传动连接； 所述第一旋转驱动件和所述第二旋转驱动件用于驱动所述第一磁体和所述第二磁体 同步转动， 以使所述第一磁 体和所述第二磁 体相对两端的极性反转。 5.如权利要求2所述的激光焊接设备， 其特征在于， 所述激光焊接设备还包括移动平 台， 所述移动平台设置于所述激光发射装置的出射端的延伸方向上， 所述移动平台上形成 且所述焊接区。 6.如权利要求5所述的激光焊接设备， 其特征在于， 所述第 一磁体和所述第 二磁体位于 所述移动平台所在平面的同一侧； 或者， 所述第一磁 体和所述第二磁 体分别位于所述移动平台所在平面的两侧。 7.如权利要求5所述的激光焊接设备， 其特征在于， 所述移动平台所在的平面与所述激 光发射装置的焊接 激光的出射方向垂直； 所述移动平台上设置有移动模组， 所述移动模组用于驱动所述移动平台沿垂直于所述 焊接激光的出射方向移动。 8.如权利要求1所述的激光焊接设备， 其特征在于， 所述激光焊接设备还包括第 一驱动 模组， 所述第一驱动模组与所述激光发射装置传动连接， 所述第一驱动模组用于驱动所述 激光发射装置移动。 9.如权利要求8所述的激光焊接设备， 其特征在于， 所述激光焊接设备还包括第 二驱动 模组， 所述第二驱动模组与所述磁场产生装置传动连接， 所述第二驱动模组用于驱动所述 磁场产生装置与所述激光发射装置同步移动。 10.如权利要求1至9中任一项所述的激光焊接设备， 其特征在于， 所述激光发射装置发权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 217493063 U 2射的焊接 激光为蓝光激光。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 217493063 U 3