(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123349829.7 (22)申请日 2021.12.28 (73)专利权人 深圳市大族数控科技股份有限公 司 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙 井街 道沙二社区安托山高科技工业园17号 厂房一层、 二层、 三层、 四层,2号厂房 一层、 二层,14 号厂房一层、 二层 (72)发明人 侯林坚　林潇俊　陈国栋　吕洪杰　 杨朝辉　 (74)专利代理 机构 北京汇思诚业知识产权代理 有限公司 1 1444 专利代理师 范旋锋 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01)B23K 26/402(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)实用新型名称 覆膜切割设备 (57)摘要 本申请提供了一种覆膜切割设备， 包括： 支 撑组件、 移动切割组件、 激光组件及承载平台， 支 撑组件包括依次连接以形成框架结构的第一支 柱、 下横梁、 第二支柱、 上横梁； 移动切割组件包 括激光出射模块及设置于下横梁的XY轴移动模 块， 激光出射模块设置于XY轴移动模块上； 激光 组件包括激光器及反射装置， 激光器 设置于上横 梁， 反射装置的两端分别与激光器及激光出射模 块连接， 反射装置用于引导激光器发出的激光从 激光出射模块射出； 承 载平台设置于激光出射模 块下方。 本申请中的覆膜切割设备， 通过设计支 撑组件、 移动切割组件、 激光组件的连接结构， 使 得XY轴移动模块运行平稳。 如此， 覆膜切割设备 的重量分布均衡、 结构稳固， 进而提高覆膜切割 的加工精度。 权利要求书1页 说明书7页 附图3页 CN 217370955 U 2022.09.06 CN 217370955 U 1.一种覆 膜切割设备， 其特 征在于， 包括： 支撑组件， 所述支撑组件包括依次连接以形成框架结构的第一支柱、 下横梁、 第二支 柱、 上横梁； 与所述支撑组件相连的移动切割组件， 包括XY轴移动模块， 以及设置于所述XY轴移动 模块上的激光出射模块， 所述XY轴移动模块用于驱动所述激光出射模块水平运动； 与所述支撑组件相连的激光组件， 包括激光器及反射装置， 所述反射装置的两端分别 与所述激光器及所述激光出射模块连接， 所述反射装置用于引导所述激光器发出的激光从 所述激光出射模块 射出； 承载平台， 所述承载平台设置 于所述激光出射模块下 方。 2.根据权利要求1所述的覆膜切割设备， 其特征在于， 所述第 一支柱、 所述下横梁、 所述 第二支柱及所述上横梁均为大理石。 3.根据权利要求1所述的覆膜切割设备， 其特征在于， 所述覆膜切割设备还包括升降组 件， 所述承载平台通过升降组件与下横梁的侧 面连接， 所述升降组件用于带动所述承载平 台上下运动。 4.根据权利要求1所述的覆膜切割设备， 其特征在于， 所述XY轴移动模块包括： 第一滑 块、 第一驱动件、 第二滑块及第二驱动件； 所述第一滑块沿所述下横梁的延伸方向滑动设置于所述下横梁上， 所述第 一驱动件与 所述第一滑块连接以驱动所述第一滑块 运动； 所述第二滑块滑动设置于所述第 一滑块上， 所述第 二驱动件与 所述第二滑块连接以驱 动所述第二滑块 运动， 所述第二滑块的运动方向与所述第一滑块的运动方向交叉。 5.根据权利要求1所述的覆膜切割设备， 其特征在于， 所述反射装置包括多个用于改变 激光照射方向的反射镜模块， 及多个套设于激光路径外部的挡光管道， 所述反射镜模块与 所述挡光管道沿激光的照射路径设置 。 6.根据权利要求1所述的覆膜切割设备， 其特征在于， 所述覆膜切割设备还包括CCD检 测相机， 所述CCD检测相机设置于所述激光出射模块的侧面， 所述CCD检测相机的朝向与所 述激光出射模块的朝向相同。 7.根据权利要求1所述的覆膜切割设备， 其特征在于， 所述覆膜切割设备还包括底座支 架， 所述底座支 架设置于所述支撑组件的下 方。 8.根据权利要求7所述的覆膜切割设备， 其特征在于， 所述支撑组件与 所述底座支架之 间设置有缓冲件， 所述缓冲件为铜垫 。 9.根据权利要求1所述的覆膜切割设备， 其特征在于， 所述激光器及所述反射装置均安 装于所述上横梁。 10.根据权利要求1 ‑9任一项所述的覆膜切割设备， 其特征在于， 所述移动切割组件包 括两个所述激光出射模块， 两个所述激光出射模块分别设置于所述XY轴移动模块的两端， 所述承载平台设置有两个， 两个所述承载平台分别对应设置于两个所述激光出射模块的下 方。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217370955 U 2覆膜切割设 备 技术领域 [0001]本实用新型 涉及激光加工设备技 术领域， 尤其涉及一种覆 膜切割设备。 背景技术 [0002]覆膜是一种起保护和阻焊作用的电子材料， 在PCB板的制作中有着广 泛的应用。 在 覆膜的应用过程中， 其重点是覆膜的切割工艺， 在PCB板加工领域越来越严格的工艺要求 下， 切割覆 膜的加工精度要求 也越来越高。 [0003]现有技术中的覆膜切割设备其用于支撑激光器的支撑部件结构稳定性差， 且激光 器与移动模块的位置设置不 合理， 极易 导致受力不均， 进 而影响覆 膜切割设备的加工精度。 实用新型内容 [0004]有鉴于此， 本申请提供了一种覆膜切割设备， 用以解决现有技术中覆膜切割设备 结构稳定性差、 加工精度低的问题。 [0005]本申请提供一种覆膜切割设备， 其包括： 支撑组件、 与所述支撑组件相连的移动切 割组件、 与所述支撑组件相连的激光组件及承载平台， 所述支撑组件包括依 次连接以形成 框架结构的第一支柱、 下横梁、 第二支柱、 上横梁； 所述移动切割组件包括XY轴移动模块， 以 及设置于所述XY轴移动模块上的激光出射模块， 所述XY轴移动模块用于驱动所述激光出射 模块水平运动； 所述激光组件包括激光器及反射装置， 所述激光器设置于所述上横梁， 所述 反射装置的两端分别与所述激光器及所述激光出射模块连接， 所述反射装置用于引导所述 激光器发出的激光从所述激光出射模块射出； 所述承载平台设置于所述激光出射模块下 方。 [0006]在上述方案中， 第一支柱、 下横梁、 第二支柱、 上横梁依次连接并形成稳固地框架 结构， XY轴移动模块设置在下横梁 上以保证运行平稳。 激光器 设置于上横梁， 通过反射装置 将激光器发出的激光引导至XY轴移动模块上的激光出射模块， 激光出射模块射出的激光对 放置于承载平台上 的覆膜进行切割加工， 如此， 覆膜切割设备的重量分布均衡、 结构稳固， 进而提高覆 膜切割的加工精度。 [0007]在一种可能的设计中， 所述第一支柱、 所述下横梁、 所述第二支柱及所述上横梁均 为大理石。 [0008]在上述方案中， 围成框架结构的第一支柱、 下横梁、 第二支柱及上横梁均由大理石 材料制成， 在覆膜切割设备 的工作过程中激光器会不断散发热量， 而且XY轴移动模块的驱 动件在工作时自身会产热， XY轴移动模块与下横梁的摩擦过程也同样会产热， 堆积的热量 会影响支撑组件的形状进而影响设置于支撑组件上的活动部件的运动精度。 本方案利用热 稳定性更高的大理石材料制作支撑组件， 可以避免常规金属材料热稳定性差的缺点， 提高 覆膜切割设备的加工精度。 [0009]在一种可能的设计中， 所述覆膜切割设备还包括升降组件， 所述承载平台通过升 降组件与下横梁的侧面连接， 所述升降组件用于带动所述承载平台上 下运动。说　明　书 1/7 页 3 CN 217370955 U 3