(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210174486.5 (22)申请日 2022.02.25 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114235759 A (43)申请公布日 2022.03.25 (73)专利权人 季华实验室 地址 528200 广东省佛山市南海区桂城街 道环岛南路28号 (72)发明人 何兆铭　毕海　段江伟　汪伟　 杨万里　 (74)专利代理 机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 4 4287 专利代理师 熊海武 (51)Int.Cl. G01N 21/63(2006.01)G01N 21/01(2006.01) H01L 21/66(2006.01) 审查员 刘佳伦 (54)发明名称 缺陷检测方法、 装置、 设备及计算机可读存 储介质 (57)摘要 本发明属于晶圆缺陷检测领域， 公开了一种 缺陷检测方法、 装置、 设备及计算机可读存储介 质。 该方法包括： 获取待检测晶圆的光致发光检 测结果； 根据所述光致发光检测结果和预设热力 图模型生 成所述待检测晶圆对应的缺陷热力图， 所述预设热力图模型基于电致发光缺陷标记后 的光致发光检测结果样本构建； 根据所述缺陷热 力图确定 所述待检测晶圆的缺陷检测结果。 由于 本发明是根据光致发光检测结果通过预设热力 图模型生 成待检测晶圆对应的缺陷热力图， 根据 缺陷热力图确定待检测晶圆的检测结果。 相对于 现有的通过晶圆的光致发光检测结果和电致发 光检测结果确定晶圆的缺陷检测结果的方式， 本 发明上述方式能够提高晶圆的检测效率和检测 精度。 权利要求书2页 说明书9页 附图4页 CN 114235759 B 2022.06.14 CN 114235759 B 1.一种缺陷检测方法， 其特 征在于， 所述 缺陷检测方法包括以下步骤： 获取待检测晶圆的光 致发光检测结果； 根据所述光致发光检测结果和预设热力图模型生成所述待检测晶圆对应的缺陷热力 图， 所述预设热力图模型基于电致发光 缺陷标记后的光 致发光检测结果样本构建； 根据所述 缺陷热力图确定所述待检测晶圆的缺陷检测结果； 所述根据所述光致发光检测结果和预设热力图模型生成所述待检测晶圆对应的缺陷 热力图的步骤， 包括： 通过预设热力图模型对所述光致发光检测结果进行电致发光缺陷预测， 获得预测过程 信息； 获取所述预测过程信息中的各通道的融合系数和输入信息； 根据所述融合系数和所述输入信息生成所述待检测晶圆对应的缺陷热力图； 所述根据所述融合系数和所述输入信息生成所述待检测晶圆对应的缺陷热力图的步 骤， 包括： 根据所述融合系数和所述输入信息通过以下公式确定所述待检测晶圆对应的缺陷热 力图： 其中， image用于表征所述缺陷热力图， N用于表征预设热力图模型的GAP层对应的输入 通道数量， n用于表征第n个通道， 用于表征第n个通道的融合系数， 用于表征第n个通 道的输入信息 。 2.如权利要求1所述的缺陷检测方法， 其特征在于， 所述根据所述光致发光检测结果和 预设热力图模型生成所述待检测晶圆对应的缺陷热力图的步骤之前， 包括： 获取晶圆样本的光 致发光检测结果样本和电致发光检测结果样本； 根据所述电致发光检测结果样本对所述光致发光检测结果样本进行电致发光缺陷标 记； 根据标记后的光致发光检测结果样本对初始神经网络模型进行训练， 获得预设热力图 模型。 3.如权利要求2所述的缺陷检测方法， 其特征在于， 所述根据所述电致发光检测结果样 本对所述 光致发光检测结果样本进行电致发光 缺陷标记的步骤之前， 还 包括： 根据预设分割尺寸对所述光致发光检测结果样本进行处理， 获得预设分割尺寸的光致 发光检测子图； 相应地， 所述根据所述电致发光检测结果样本对所述光致发光检测结果样本进行电致 发光缺陷标记的步骤， 包括； 根据所述电致发光检测结果样本对所述 光致发光检测子图进行电致 缺陷标记。 4.如权利要求1 ‑3任一项所述的缺陷检测方法， 其特征在于， 所述根据 所述缺陷热力图 确定所述待检测晶圆的缺陷检测结果的步骤， 包括： 获取所述缺陷热力图的分辨 率； 在所述分辨 率大于预设 分辨率时， 对所述 缺陷热力图进行平 滑处理； 根据处理后的缺陷热力图确定缺陷检测结果。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114235759 B 25.如权利要求4所述的缺陷检测方法， 其特征在于， 所述获取所述缺陷热力图的分辨率 的步骤之后， 还 包括： 在所述分辨率小于或等于所述预设分辨率 时， 根据预设缺陷判断阈值确定所述缺陷热 力图中的缺陷部位； 根据所述 缺陷部位确定缺陷检测结果。 6.一种缺陷检测装置， 其特 征在于， 所述 缺陷检测装置包括： 获取模块， 用于获取待检测晶圆的光 致发光检测结果； 缺陷热力图生成模块， 用于根据所述光致发光检测结果和预设热力图模型生成所述待 检测晶圆对应的缺陷热力图， 所述预设热力图模型基于电致 发光缺陷标记后的光致 发光检 测结果样本构建； 检测结果确定模块， 用于根据所述 缺陷热力图确定所述待检测晶圆的缺陷检测结果； 所述缺陷热力图生成模块， 还用于通过预设热力图模型对所述光致发光检测结果进行 电致发光 缺陷预测， 获得 预测过程信息； 获取所述预测过程信息中的各通道的融合系数和输入信息； 根据所述融合系数和所述输入信息生成所述待检测晶圆对应的缺陷热力图； 所述缺陷热力图生成模块， 还用于根据所述融合系数和所述输入信 息通过以下公式确 定所述待检测晶圆对应的缺陷热力图： 其中， image用于表征所述缺陷热力图， N用于表征预设热力图模型的GAP层对应的输入 通道数量， n用于表征第n个通道， 用于表征第n个通道的融合系数， 用于表征第n个通 道的输入信息 。 7.一种缺陷检测设备， 其特征在于， 所述设备包括： 存储器、 处理器及存储在所述存储 器上并可在所述处理器上运行的缺陷检测程序， 所述缺陷检测程序配置为实现如权利要求 1至5中任一项所述的缺陷检测方法的步骤。 8.一种计算机可读存储介质， 其特征在于， 所述计算机可读存储介质上存储有缺陷检 测程序， 所述缺陷检测程序被处理器执行时实现如权利要求 1至5任一项 所述的缺陷检测方 法的步骤。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114235759 B 3