(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221427138.6 (22)申请日 2022.06.08 (73)专利权人 天津市青禾科技发展 有限公司 地址 300000 天津市西青区杨柳青镇勤成 路11号厂房 (72)发明人 于耀强　韦铁良　张建辉　周义平　 曲东梅　 (74)专利代理 机构 天津英扬昊睿专利代理事务 所(普通合伙) 12227 专利代理师 张静 (51)Int.Cl. B07B 1/28(2006.01) B07B 1/46(2006.01) (54)实用新型名称 焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构 (57)摘要 本实用新型公开了焊锡膏生产过程中锡粉 过筛结构， 包括底座， 所述底座的上端通过螺钉 安装外壳， 所述外壳的顶部设有投料口， 所述外 壳内底部的两端均设有限位柱， 所述限位柱的外 围套设有压缩弹簧， 所述外壳的内部设有微孔筛 板， 所述微孔筛板底部的一端连接有第一出料 口， 所述微孔筛板的底部通过螺钉连接有中空接 料板， 所述中空接料板底部的一端连接有第二出 料口， 所述外壳的内底部且位于限位柱之间通过 螺栓安装振动电机， 所述底座的两侧均通过连接 板和螺钉分别安装第一存储箱和第二存储箱。 该 新型锡粉过筛结构能够对生产焊锡膏的锡粉进 行筛分， 使得混合更加充分， 能够有力的提升焊 锡膏的纯度， 实用性强， 能够产生较好的经济效 益， 适合广泛推广使用。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217726186 U 2022.11.04 CN 217726186 U 1.焊锡膏生产 过程中锡粉过筛结构， 包括底座(1)， 其特征在于： 所述底座(1)的上端通 过螺钉安装外壳(2)， 所述外壳(2)的顶部设有投料口(3)， 所述外壳(2)内底部的两端均设 有限位柱(14)， 所述限位柱(14)的外围套设有压缩弹簧(4)， 所述外壳(2)的内部设有微孔 筛板(6)， 所述微孔筛板(6)底部的一端连接有第一出料口(7)， 所述微孔筛板(6)的底部通 过螺钉连接有中空接料板(8)， 所述中空接料板(8)底部的一端 连接有第二出料口(9)， 所述 外壳(2)的内底部且位于限位柱(14)之间通过螺栓安装振动电机(5)， 所述底座(1)的两侧 均通过连接板和螺钉分别安装第一存 储箱(12)和第二存 储箱(13)。 2.根据权利要求1所述的焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构， 其特征在于： 所述压缩弹簧 (4)的顶部与中空接料板(8)的底部连接 。 3.根据权利要求1所述的焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构， 其特征在于： 所述压缩弹簧 (4)的底部与外壳(2)的内底部连接 。 4.根据权利要求1所述的焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构， 其特征在于： 所述振动电机 (5)的输出端与中空接料板(8)的底部连接 。 5.根据权利要求1所述的焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构， 其特征在于： 所述外壳(2) 底部的两端分别开设有第三出 料口(10)和第四出 料口(11)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217726186 U 2焊锡膏生产过 程中锡粉过筛结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及焊锡膏技 术领域， 特别涉及焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构。 背景技术 [0002]焊锡膏， 也叫锡膏， 是一种灰色的膏体， 焊锡膏是一种新型焊接材料， 是由焊锡粉、 助焊剂以及其它的表面活性剂、 触变剂等加以混合， 形成的膏状混合物， 主要用于SMT行业 PCB表面电阻、 电容、 IC等电子元器件的焊接 。 [0003]专利号CN202110714309.7的实用新型公开了一种无铅焊锡膏生产装置， 其包括釜 体， 所述釜体的顶 面上设有加热箱， 所述加热箱的底部连接有存液管， 所述存液管连通于釜 体， 所述存液管的两端均设有高温阀门， 所述存液管上连通有进气管， 所述存液管靠近釜体 的一端上还设有散液板， 所述加热箱上还设有用于为加热箱加热 的加热组件， 本申请在釜 体上设置的加热箱能够 对无铅焊锡膏 无铅焊锡膏的金属原料进行加热， 使得金属原料熔化 后再进行混合， 有效加强了金属原料的混合效果， 此外金属液体在经过散液板时， 散液板会 将金属液体打散， 进一 步提高了无铅焊锡膏内反应物的混合效果。 [0004]但是上述的一种无铅焊锡 膏生产装置存在 不足之处： 缺乏对生产焊锡膏的锡粉进 行筛分的结构， 导致混合不充分， 对焊锡膏的纯度产生不良影响。 为此， 我们提出焊锡膏生 产过程中锡粉过筛结构。 实用新型内容 [0005]本实用新型的主要目的在于提供焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构， 可以有效解决 背景技术中的问题。 [0006]为实现上述目的， 本实用新型采取的技 术方案为： [0007]焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构， 包括底座， 所述底座的上端通过螺钉安装外壳， 所述外壳的顶部设有投料 口， 所述外壳内底部的两端均设有限位柱， 所述限位柱的外 围套 设有压缩弹簧， 所述外壳的内部设有微孔筛板， 所述微孔筛板底部的一端连接有第一出料 口， 所述微孔筛板的底部通过螺钉连接有中空接料板， 所述中空接料板底部的一端连接有 第二出料 口， 所述外壳的内底部且位于限位柱之间通过螺栓安装振动电机， 所述底座的两 侧均通过 连接板和螺钉分别安装第一存 储箱和第二存 储箱。 [0008]进一步地， 所述压缩弹簧的顶部与中空接料板的底部连接 。 [0009]进一步地， 所述压缩弹簧的底部与外壳的内底部连接， 当中空接料板以及微孔筛 板受到振动力时， 压缩弹簧即可对中空接料板以及微 孔筛板进行缓冲、 性能的保护。 [0010]进一步地， 所述振动电机的输出端与中空接料板的底部连接 。 [0011]进一步地， 所述外壳底部 的两端分别开设有第三出料口和第四出料口， 第三出料 口位于第一出 料口和第一存 储箱之间， 第四出 料口位于第二出 料口和第二存 储箱之间。 [0012]与现有技 术相比， 本实用新型 具有如下有益效果： [0013]1.本实用 新型焊锡膏生产过程中锡粉过筛结构， 通过投料口、 振动电机、 微孔筛说　明　书 1/3 页 3 CN 217726186 U 3