(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221830308.5 (22)申请日 2022.07.15 (73)专利权人 厦门鸿凯电子科技有限公司 地址 361000 福建省厦门市海沧区海沧 街 道中沧工业园6号-2之一 (72)发明人 李正林　 (74)专利代理 机构 厦门佰业知识产权代理事务 所(普通合伙) 35243 专利代理师 任晶 (51)Int.Cl. H05K 9/00(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种芯片屏蔽罩 (57)摘要 本实用新型涉及屏蔽技术领域， 公开一种芯 片屏蔽罩。 其包括： 上壳体和下壳体， 上壳体与下 壳体是扣合连接； 上壳体包括盖板、 侧板和第一 连接件， 盖板的四周连接有侧板， 侧板上设置有 第一连接件； 下壳体包括壳体框架、 壳体底 座、 槽 口和第二连接件， 壳体底座上连接有壳体框架， 壳体框架上设有槽口和第二连接件， 第二连接件 与第一连接件为扣合连接配合。 通过对屏蔽罩的 合理化设计， 采用上壳体和下壳体， 两层壳体的 重叠制作， 可 以有效地减小空间上的占用， 方便 壳体组装， 更好地装入电子元器件和屏蔽效果， 实现屏蔽罩稳固地安装在所对应的电路板上， 实 现耐腐蚀、 散 热均衡、 改善散 热性和屏蔽性， 该屏 蔽罩广泛应用于实际的电路中， 作为电子元器件 的屏蔽。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217770781 U 2022.11.08 CN 217770781 U 1.一种芯片屏蔽罩， 其特征在于， 所述屏蔽罩包括： 上壳体和下壳体， 所述上壳体与所 述下壳体是扣合连接； 所述上壳体包括盖板、 侧板和第 一连接件， 所述盖板的四周连接有所述侧板， 所述侧板 上设置有所述第一连接件； 所述下壳体包括壳体框架、 壳体底座、 槽口和第 二连接件， 所述壳体底座上连接有所述 壳体框架， 所述壳体框架上设有所述槽口和所述第二连接件， 所述第二连接件与所述第一 连接件为扣合连接配合。 2.根据权利要求1所述的一种芯片屏蔽罩， 其特征在于， 所述第一连接件为凸块， 所述 第二连接件为凹槽， 所述凸块与所述凹槽相互配合。 3.根据权利要求1所述的一种芯片屏蔽罩， 其特征在于， 所述上壳体和所述下壳体均为 “T”型壳体， 且所述上壳体对应扣合在所述下壳体上。 4.根据权利要求1所述的一种芯片屏蔽罩， 其特征在于， 所述上壳体上设有至少4个侧 板， 所述侧板之间相互分隔， 每 个所述侧板上均设有所述第一连接件。 5.根据权利要求1所述的一种芯片屏蔽罩， 其特征在于， 所述壳体框架包括上盖板和侧 支架， 所述上盖 板的四周连接所述侧支 架， 所述槽口设置在所述壳体框架的上盖 板上。 6.根据权利要求5所述的一种芯片屏蔽罩， 其特征在于， 所述槽口设置在所述上盖板的 中心处。 7.根据权利要求1所述的一种芯片屏蔽罩， 其特征在于， 所述上壳体包括抗氧化层、 壳 体层、 石墨烯层、 静电吸 附层和防护层， 所述壳体层的上表面涂覆有所述抗氧化层， 所述抗 氧化层为所述上壳体的最外层， 所述壳体层的下表面涂覆有所述石墨烯层， 所述石墨烯层 的下表面涂覆有所述静电防护层， 所述静电防护层的下表面涂覆有所述防护层。 8.根据权利要求1所述的一种芯片屏蔽罩， 其特征在于， 所述下壳体包括抗氧化层、 下 壳体层、 石墨烯层、 静电吸 附层和防护层， 所述下壳体层的上表面涂覆有所述抗氧化层， 所 述抗氧化层为所述下壳体的最外层， 所述壳体层的下表面涂覆有所述石墨烯层， 所述石墨 烯层的下表面涂覆有所述静电防护层， 所述静电防护层的下表面涂覆有所述防护层。 9.根据权利要求1所述的一种芯片屏蔽罩， 其特征在于， 所述上壳体和所述下壳体均为 金属铜壳体或金属铁壳体或金属铝壳体。 10.根据权利要求1所述的一种芯片屏蔽罩， 其特征在于， 所述上壳体或所述下壳体为 一体成型的壳体。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217770781 U 2一种芯片屏蔽罩 技术领域 [0001]本实用新型 涉及屏蔽技 术技术领域， 具体涉及一种芯片屏蔽罩。 背景技术 [0002]屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具。 作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响 和内部产生的电磁波向外辐射。 屏蔽罩有其屏蔽的作用， 会应用到各种各样的电路里， 随着 PCB电路板的应用， 要求屏蔽罩具有 更高的屏蔽效果， P CB电路板逐渐形成集成化， 会在很小 的区域内排布诸多各式电子元器件， 不同的电子元器件之间在通电工作的情况下， 会产生 不同的干扰信号， 影响电子电路的准确工作， 对于一些特殊的电子元器件(芯片)会对其进 行加盖屏蔽罩， 但目前市场上 的屏蔽罩会有占用空间大、 屏蔽效果差、 组装难度大、 容易被 腐蚀， 电子器件在工作的时候会产生热量， 盖有屏蔽罩的电子元器件会出现热量急剧增加， 散热不佳的屏蔽罩会使得电子元器件受到高温损伤， 屏蔽罩是比电子元器件大， 会产生空 闲区域， 屏蔽罩 就会使其内部腔体受热不均衡等。 [0003]因此， 针对以上问题， 现有的屏蔽罩有 待进一步改进。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是为了克服现有的屏蔽罩存在的一些不足之处： 占用空间大、 屏蔽效果差、 组装难度大、 容易被腐蚀、 散热效果差和散热不均衡等问题。 通过对屏蔽罩的 合理化设计， 采用上壳体和下壳体， 两层壳体的重叠制作， 可以有效地减小空间上的占用； 采用上壳体与下壳体的扣合连接， 可以方便壳体组装， 以及电子元器件的查看和更换等； 采 用具有槽口的下壳体， 可以更好地装入电子元器件和屏蔽效果； 采用壳体底座， 可以实现屏 蔽罩稳固地安装在所对应的电路板上； 采用抗氧化层、 壳体层、 石墨烯层、 静电吸附层和防 护层的上壳体和下壳体， 可以有效地实现耐腐蚀、 散热均衡、 改善散热性和屏蔽性等， 该屏 蔽罩可以广泛应用于实际的电路中， 作为电子元器件的屏蔽。 [0005]所述上壳体包括盖板、 侧板和第一连接件， 所述盖板的四周连接有所述侧板， 所述 侧板上设置有所述第一连接件； [0006]所述下壳体包括壳体框架、 壳体底座、 槽口和第二连接件， 所述壳体底座上连接有 所述壳体框架， 所述壳体框架上设有所述槽口和所述第二连接件， 所述第二连接件与所述 第一连接件为扣合连接配合。 [0007]本实用新型的技 术方案具体如下： [0008]一种芯片屏蔽罩， 所述屏蔽罩包括： 上壳体和下壳体， 所述上壳体与所述下壳体是 扣合连接； [0009]所述上壳体包括盖板、 侧板和第一连接件， 所述盖板的四周连接有所述侧板， 所述 侧板上设置有所述第一连接件； [0010]所述下壳体包括壳体框架、 壳体底座、 槽口和第二连接件， 所述壳体底座上连接有 所述壳体框架， 所述壳体框架上设有所述槽口和所述第二连接件， 所述第二连接件与所述说　明　书 1/3 页 3 CN 217770781 U 3