ICS31.200 L55 中华人民共和国国家标准 GB/T28276—2012 硅 基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 Silicon-basedMEMSfabricationtechnology— Specificationfordissolvedwaferprocess 2012-05-11发布 2012-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 目 次 前言 Ⅰ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 工艺流程 2 ………………………………………………………………………………………………… 4.1 体硅溶片工艺流程 2 ………………………………………………………………………………… 4.2 硅片加工工艺流程 2 ………………………………………………………………………………… 4.3 玻璃片加工工艺流程 3 ……………………………………………………………………………… 4.4 硅-玻璃键合片工艺流程 4 …………………………………………………………………………… 5 工艺加工能力 4 …………………………………………………………………………………………… 6 工艺保障条件要求 4 ……………………………………………………………………………………… 6.1 人员要求 4 …………………………………………………………………………………………… 6.2 环境要求 4 …………………………………………………………………………………………… 6.3 设备要求 5 …………………………………………………………………………………………… 7 原材料要求 6 ……………………………………………………………………………………………… 8 安全操作要求 6 …………………………………………………………………………………………… 8.1 用电安全 6 …………………………………………………………………………………………… 8.2 化学试剂 6 …………………………………………………………………………………………… 8.3 排废 6 ………………………………………………………………………………………………… 9 工艺检验 6 ………………………………………………………………………………………………… 9.1 总则 6 ………………………………………………………………………………………………… 9.2 关键工序检验 7 ……………………………………………………………………………………… 9.3 最终检验 8 …………………………………………………………………………………………… 附录A(资料性附录) 体硅溶片关键工序检验方法 10 ……………………………………………………GB/T28276—2012 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。 本标准起草单位:中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上 海微系统与信息技术研究所。 本标准主要起草人:崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉。 ⅠGB/T28276—2012