ICS 77.150.99 YS CCS H68 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 6032023 代替YS/T603—2006 烧结型银导体浆料 Sintering silver conductive paste 2023-12-20发布 2024-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发 布 YS/T 603—2023 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替YS/T603一2006《烧结型银导体浆料》，与YS/T603一2006相比，除结构调整和编辑性 修改外，主要技术变化如下： 更改了烧结型银导体浆料的适用范围（见第1章，2006版的第1章）； b) 更改了烧结定义（见3.1，2006版的3.1）； c) 更改了分类方式，由按照使用领域分类修改为按照烧结峰值温度分类（见4.1，2006版的 4. 1. 1) ; d) 更改了烧结型银导体浆料牌号表示方法（见4.2，2006版的4.1.2）； e) 更改了烧结型银导体浆料在不同烧结峰值温度区间的浆料性能范围（见表2，2006版的表2）； f) 的表3）； g) 更改了试验方法（见6.1，2006版的5.1）； 更改了检查与验收（见7.1.1，2006版的6.1）； i) 更改了检验项目及取样（见7.3，2006版的6.3）； 更改了包装、运输和贮存（见8.2，2006版的7.2）； k) 删除了2006版附录A粘度测试条件（见2006版的附录A）； 1）删除了2006版附录B化霜用电极银浆附着力试验（见2006版的附录B)； 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。 本文件起草单位：贵研铂业股份有限公司、贵研电子材料（云南有限公司、云南贵金属实验室有限 公司、广州三则电子材料有限公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、有研亿金新材料有限公司。 本文件主要起草人：姚远、左川、李俊鹏、李玮、胡邦伟、赵莹、何金江、贺子娟、朱武勋、刘继松、李文琳、 李世鸿、樊明娜、幸七四、张建益、关俊卿、贺昕、张艳萍、李江辉、朱幢、黄少文。 本文件及其所代替的文件的历次版本发布情况为： 一2006年首次发布为YS/T603—2006《烧结型银导体浆料》； 一本次为第一次修订。 YS/T6032023 烧结型银导体浆料 1范围 本文件规定了烧结型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮 存及随行文件和订货单内容。 本文件适用于烧结峰值温度在400℃~930℃的烧结型银导体浆料（以下简称银浆）。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 17473.1 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定 GB/T17473.2 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定 GB/T17473.3 微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定 GB/T17473.4 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 GB/T17473. 5 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 GB/T 17473.7 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定 GB/T19445 贵金属及其合金产品的包装、标志、运输、贮存 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 烧结sintering 粉料和粒状物料经加热至一定温度范围发生物理化学变化，同时改变其性质，形成功能相的过程。 3.2 银导体浆料silverconductivepaste 由银粉、无机添加物和有机载体组成的一种满足于印刷特性或涂敷的膏状物，用于微电子行业厚膜 布线、导电黏结等。 3.3 固体含量 solid content 银浆在750℃，灼烧10min~15 min后，剩余物质质量与试料质量的比值，以质量分数表示。 3.4 黏度viscosity 银浆流体内阻碍一层流体与另一层流体做相对运动的特性的度量。