ICS77.150.99 YS CCS H68 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 604—2023 代替YS/T604—2006 金基厚膜导体浆料 Gold based thick film conductor paste 2023-12-20发布 2024-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 YS/T604—2023 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件代替YS/T604一2006《金基厚膜导体浆料》，与YS/T 604—2006相比，除结构性调整和编辑 性改动外，主要技术变化如下 a）增加了固体含量、细度、方阻、附着力、黏度、分辨率和可焊性术语的定义（第3章）； 更改了产品的标记方法（见4.2，见2006版4.1.2）； c) 增加了金浆料烧结前固体含量、细度、黏度和分辨率（见表1）； d) 增加了金浆料烧结后膜层外观质量和方阻的折算厚度（见表2）； e) 删除了可焊性测试采用指定焊料的要求（见2006版5.8）； f) 删除了剥离附着力测试采用指定焊料的要求（见2006版5.9）： g) 删除了采用BROOKFIELDDV-I型粘度计测定粘度的规定（见2006版附录A)； 增加了金浆料的烧结条件参数（见附录D)。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任， 本文件由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。 本文件起草单位：贵研铂业股份有限公司、云南贵金属实验室有限公司、有色金属技术经济研究院 有限责任公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、中国船舶集团有限公司 第七一二研究所、贵研电子材料（云南)有限公司。 本文件主要起草人：罗慧、李世鸿、张子涵、刘继松、向磊、朱武勋、李文琳、曾一明、赵莹、何金江、 罗云、莫建国、张建益、高岩、张圣欢、关俊卿、贺昕、张艳萍、韩娇、张晓杰。 本文件及其所代替或废止的文件的历次版本发布情况为： -2006年首次发布为YS/T604一2006《金基厚膜导体浆料》； 一一本次为第一次修订。