ICS31.080 CCSL43 团 体 标 准 T/CI544—2024 低维半导体材料生长、表征及电子元器件 制作流程规范 Processspecificationforgrowth,characterization,andelectronicdevice fabricationoflow-dimensionalsemiconductormaterials 2024-10-08发布 2024-10-08实施 中国国际科技促进会发布 中国标准出版社出版 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 总则 2 ……………………………………………………………………………………………………… 4.1 基本原则 2 …………………………………………………………………………………………… 4.2 生长要求 2 …………………………………………………………………………………………… 4.3 表征技术 3 …………………………………………………………………………………………… 5 电子元器件制作流程 5 …………………………………………………………………………………… 5.1 概述 5 ………………………………………………………………………………………………… 5.2 材料准备 5 …………………………………………………………………………………………… 5.3 清洗 5 ………………………………………………………………………………………………… 5.4 图案化 5 ……………………………………………………………………………………………… 5.5 掺杂 5 ………………………………………………………………………………………………… 5.6 沉积 6 ………………………………………………………………………………………………… 5.7 蚀刻 6 ………………………………………………………………………………………………… 5.8 热处理 6 ……………………………………………………………………………………………… 5.9 元器件组装 6 ………………………………………………………………………………………… 6 检验与测试 6 ……………………………………………………………………………………………… 6.1 检查要求 6 …………………………………………………………………………………………… 6.2 检查项目及方法 6 …………………………………………………………………………………… 参考文献 8 ……………………………………………………………………………………………………… ⅠT/CI544—2024 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台