ICS 77.150.99 CCS H 68 T/ZZB 1718—2023 代替 T/ZZB 1718—2020 半导体封装用键合金丝 Gold bonding wire for semiconductor package 2024 - 11 - 14发布 2024 - 12 - 14实施 浙江省质量协会 发布 团体标准 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 T/ZZB 1718—202 3 I 目 次 前 言 ..........................................................................II 1 范围 .............................................................................1 2 规范性引用文件 ...................................................................1 3 术语和定义 .......................................................................1 4 产品分类和标记 ...................................................................1 5 基本要求 .........................................................................2 6 技术要求 .........................................................................3 7 试验方法 .........................................................................6 8 检验规则 .........................................................................6 9 标志、包装、运输和贮存 ...........................................................8 10 质量证明书 ......................................................................8 11 质量承诺 ........................................................................9 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 T/ZZB 1718—202 3 II 前 言 本文件依据 GB/T 1.1 —2020《标准化工作导则 第1部分：标注化文件的结构和起草规则》的规定起 草。 本文件代替 T/ZZB 1718— 2020《半导体封装用键合金丝》，与T/ZZB 1718 —2020相比，除结构调整 和编辑性改动外，主要技术变化如下： ——新增了术语和定义（见第 3章）； ——更改了产品型号及部分用途中的弧高规定（见第 4.1，2020年版的 4.1）； ——更改了产品标记表现表述形式（见第 4.2，2020年版的4.2）； ——更改了化学成分的型号和杂质总和要求（见 第6.1，2020年版的5.1 ）； ——更改了产品力学性能伸长率波动范围（见第6.3，2020 年版的5.3）； ——更改了长度偏差的要求和试验方法（见 第6.6.2、7.2，2020年版的 5.6.2、6.2）； 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本文件由浙江省质量协会提出并归口。 本文件主要起草单位：浙江佳博科技股份有限公司。 本文件参与起草单位：温州标准化科学研究院、温州大学、浙江和睿半导体科技有限公司。 本文件主要起草人：薛子夜，祖洁，刘桂，赵义东，谢海涛，陈雪平，郑石磊。 本文件评审专家组长：梁米加。 本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为： ——T/ZZB 1718 —2020； ——本次修订承担单位：浙江省质量协会。 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台