书 书 书犐犆犛 ３１ ． ２６０ 犔 ５３ 中华人民共和国国家标准 犌犅 ／ 犜 ３６３６０ — ２０１８ 半导体光电子器件中功率发光二极管空白详细规范 犛犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉狅狆狋狅犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮犱犲狏犻犮犲狊 — 犅犾犪狀犽犱犲狋犪犻犾狊狆犲犮犻犳犻犮犪狋犻狅狀犳狅狉犿犻犱犱犾犲狆狅狑犲狉犾犻犵犺狋犲犿犻狋狋犻狀犵犱犻狅犱犲狊 ２０１８  ０６  ０７ 发布 ２０１９  ０１  ０１ 实施 国家市场监督管理总局 中国国家标准化管理委员会 发布书 书 书前 　　 言 　　 本标准按照 ＧＢ ／ Ｔ１．１ — ２００９ 给出的规则起草 。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部 （ 电子 ） 归口 。 本标准起草单位 ： 中国电子技术标准化研究院 、 中国电子科技集团公司第十三研究所 、 国家半导体器件质量监督检验中心 、 厦门市三安光电科技有限公司 。 本标准主要起草人 ： 刘秀娟 、 赵英 、 黄杰 、 彭浩 、 赵敏 、 张瑞霞 、 邵小娟 。 Ⅰ 犌犅 ／ 犜 ３６３６０ — ２０１８ 半导体光电子器件中功率发光二极管空白详细规范 引言 本空白详细规范是半导体光电子器件的一系列空白详细规范之一 。 相关文件 ： ＧＢ ／ Ｔ２４２３．１ — ２００８ 　 电工电子产品环境试验 　 第 ２ 部分 ： 试验方法 　 试验 Ａ ： 低温 ＧＢ ／ Ｔ２４２３．３ — ２０１６ 　 环境试验 　 第 ２ 部分 ： 试验方法 　 试验 Ｃａｂ ： 恒定湿热试验 ＧＢ ／ Ｔ２４２３．４ — ２００８ 　 电工电子产品环境试验 　 第 ２ 部分 ： 试验方法 　 试验 Ｄｂ ： 交变湿热 （ １２ｈ＋１２ｈ 循环 ） ＧＢ ／ Ｔ２４２３．５ — １９９５ 　 电工电子产品环境试验 　 第 ２ 部分 ： 试验方法 　 试验 Ｅａ 和导则 ： 冲击 ＧＢ ／ Ｔ２４２３．１０ — ２００８ 　 电工电子产品环境试验 　 第 ２ 部分 ： 试验方法 　 试验 Ｆｃ ： 振动 （ 正弦 ） ＧＢ ／ Ｔ２４２３．１５ — ２００８ 　 电工电子产品环境试验 　 第 ２ 部分 ： 试验方法 　 试验 Ｇａ 和导则 ： 稳态加速度 ＧＢ ／ Ｔ２４２３．２２ — ２０１２ 　 环境试验 　 第 ２ 部分 ： 试验方法 　 试验 Ｎ ： 温度变化 ＧＢ ／ Ｔ２４２３．２３ — ２０１３ 　 环境试验 　 第 ２ 部分 ： 试验方法 　 试验 Ｑ ： 密封 ＧＢ ／ Ｔ２４２３．２８ — ２００５ 　 电工电子产品环境试验 　 第 ２ 部分 ： 试验方法 　 试验 Ｔ ： 锡焊 ＧＢ ／ Ｔ２４２３．６０ — ２００８ 　 电工电子产品环境试验 　 第 ２ 部分 ： 试验方法 　 试验 Ｕ ： 引出端及整体安装件强度 ＧＢ ／ Ｔ２４２４．１９ — ２００５ 　 电工电子产品环境试验 　 模拟贮存影响的环境试验导则 ＧＢ ／ Ｔ４５８９．１ — ２００６ 　 半导体器件 　 第 １０ 部分 ： 分立器件和集成电路总规范 ＧＢ ／ Ｔ１２５６５ — １９９０ 　 半导体器件 　 光电子器件分规范 ＳＪ ／ Ｔ１１３９４ — ２００９ 　 半导体发光二极管测试方法 ＩＥＣ６０１９１２ＤＢ２０１２ 　 半导体器件的机械标准化 　 第 ２ 部分 ： 尺寸规格 （ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎｏｆｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｄｅｖｉｃｅｓ — Ｐａｒｔ２ ： Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎｓ ） ＩＥＣ６０７４９２１ ： ２０１１ 　 半导体器件 　 机械和气候试验方法 　 第 ２１ 部分 ： 可焊性 （ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｄｅｖｉｃｅｓ — Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌａｎｄｃｌｉｍａｔｉｃｔｅｓｔｓｍｅｔｈｏｄｓ — Ｐａｒｔ２１ ： Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ ） 要求资料 下列所要求的各项内容 ， 应列入规定的相应空栏中 。 详细规范的识别 ： ［ １ ］ 　 授权发布详细规范的国家标准化机构名称 。［ ２ ］ 　 ＩＥＣＱ 详细规范号 。 ［ ３ ］ 　 总规范和分规范的版本号和标准号 。［ ４ ］ 　 详细规范的国家编号 、 发布日期及国家标准体系要求的任何更详细的资料 。 器件的识别 ：［ ５ ］ 　 主要功能和型号 。 ［ ６ ］ 　 典型结构 （ 材料 、 主要工艺 ） 和封装的资料 。 如果一种器件有几种派生的产品 ， 那些不同点应被指出 ， 例如在对照表中列出特性差异 。 １ 犌犅 ／ 犜 ３６３６０ — ２０１８ 如果一种器件对静电敏感 ， 应在详细规范中增加警告 、 小心方面的文字 。［ ７ ］ 　 外形图 、 引出端识别 、 标志和 （ 或 ） 参考的相关外形标准 。［ ８ ］ 　 根据总规范中 ２．６ 的质量评定类别 。［ ９ ］ 　 参考数据 。 ［ 注 ： 在整个空白详细规范中 ， 方括号内给出的内容仅供指导制定详细规范时用 ， 而不包括在详细规范中 。］ ［ 授权发布详细规范的国家标准化 ［ １ ］ 机构的名称 ］［ ＩＥＣＱ 详细规范号 、 发布号和 ［ ２ ］（ 或 ） 发布日期 ］ 评定电子元器件质量的依据 ： ［ ３ ］ ＧＢ ／ Ｔ４５８９．１ — ２００６ 　 半导体器件 　 第 １０ 部分 ： 分立器件和集成电路总规范 ＧＢ ／ Ｔ１２５６５ — １９９０ 　 半导体器件 　 光电子器件分规范 ［ 详细规范的国家编号 ］ ［ ４ ］［ 如果国家编号与 ＩＥＣＱ 编号相同 ， 则本栏可不填写 ］ 详细规范用于 ： 中功率半导体发光二极管 ， 红外发光二极管和紫外发光二极管可参照使用 。 ［ ５ ］［ 相关器件的型号 ］ 订货资料 ： 见本规范第 ７ 章 １ 　 机械说明 ［ ７ ］ 　 外形标准 ： 　 ＩＥＣ６０１９１２ＤＢ２０１２ ［ 如果可行应强制 ］ 　 国家标准 ［ 如果没有 ＩＥＣ 外形标准 ］ 　 外形图 ： 　 ［ 可以放到第 １０ 章并给出更多的详细资料 ］ 　 引出端识别 ： 　 ［ 画图说明管脚的功能 ， 包括图形 、 符号 ］ 　 标志 ：［ 文字 、 符号或图形 ］ 　 ［ 若有的话 ， 详细规范应规定器件上标志的内容 ］ 　 ［ 见总规范的 ２．５ 和 （ 或 ） 本规范第 ６ 章 ］ ２ 　 简略说明 ［ ６ ］ 　 中功率发光二极管 　 定义 ： 输入功率不小于 ７０ｍＷ （ ＧａＡｌＡｓ ／ ＩｎＧａＡｌＰ ） 或 １００ｍＷ （ ＧａＮ ）， 且小于 ７００ｍＷ （ ＧａＡｌＡｓ ／ ＩｎＧａＡｌＰ ） 或 １０００ｍＷ （ ＧａＮ ） 的 ＬＥＤ 　 类型 ： 直插式 ／ 表面贴装式 …… 　 发光材料 ： ＧａＡｌＡｓ ／ ＩｎＧａＡｌＰ ／ ＧａＮ 基 …… 　 封装材料 ： 树脂 ／ 金属 ／ 玻璃 ／ 陶瓷 …… 　 芯片 ： 单芯片 ／ 多芯片 　 产品电气原理图 ： 　 ［ 可以放到第 １０ 章 ］ 　 ［ 可以增加某些重要的相关数据 ］ 　 电子信息产品制造厂在生产或制造电子信息产品时 ， 应当符合电子信息产品有毒 、 有害物质或元素控制国家标准或行业标准 ， 采用资源利用率高 、 易回收处理 、 有利于环保的材料 、 技术和工艺 ３ 　 质量评定类别 ［ ８ ］ 　 ［ 按总规范的 ２．６ ， Ⅰ 类或 Ⅱ 类或 Ⅲ 类 ］ 参考数据 ： ［ ９ ］ 　　 按本规范鉴定合格的器件的有关制造厂的资料 ， 可在现行合格产品一览表中查到 ２ 犌犅 ／ 犜 ３６３６０ — ２０１８ ４ 　 极限值 （ 绝对最大额定值 ） 除另有规定外 ， 极限值要求见表 １ ， 这些数值适用于整个工作温度范围 。 ［ 仅重复使用带标题的条号 。 任何增加的数值应在适当地方给出 ， 但没有条号 。］ ［ 曲线应在本规范第 １０ 章中给出 。］ 表 １ 　 极限值 章条号 极限值 符号要求 最小 最大 单位 ４．１ ４．２ ４．２．１ ４．２．２ ４．２．３ ４．３ ４．４ ４．５ ４．６ ４．７ ４．８ ４．９ ４．１０ 贮存温度 工作温度 工作环境温度 或 管壳温度 结温 （ 规定时 ） 焊接温度 （ 规定最长焊接时间 和 ／ 或距管壳的最小距离 ） 反向电压 管壳温度为 ２５℃ 下的直流正向电流 或 环境温度为 ２５℃ 下的直流正向电流 管壳温度为 ２５℃ 下的峰值正向电流 ， 规 定的脉冲条件下 （ 适用时 ） 或 环境温度为 ２５℃ 下的峰值正向电流 ， 规 定的脉冲条件下 （ 适用时 ） 管壳温度为 ２５℃ 下的耗散功率 静电敏感电压 （ 适用时 ） 犜 ｓｔｇ 犜 ａｍｂ 犜 ａｏｐ 犜 ｃ 犜 ｊ 犜 ｓｌｄ 犞 Ｒ 犐 ＦＭ 犐 Ｆ 犐 ＦＰＭ 犐 ＦＭ 犘 ｔｏｔ 犞 ＥＳＤ × × × × — — — × — — — — — — — × × × × × × × — × × × × × × ×℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ℃ ｓ ｍｍ Ｖ ｍＡ Ａ Ａ Ａ Ｗ Ｖ 　　 注 ： × 表示详细规范中应规定的具体值 。 ５ 　 光电及色度特性 光电及色度特性要求见表 ２ ， 检验要求见本规范第 ８ 章 。 ［ 仅重复使用带标题的章条号 。 任何增加的特性应在适当的地方给出 ， 但没有章条号 。］ ［ 当在同一详细规范中规定系列型号器件时 ， 相关数值应以连续方式给出 ， 避免相同数值的重复 。］ ［ 特性曲线宜在本规范第 １０ 章中给出 。］ ３ 犌犅 ／ 犜 ３６