书 书 书犐犆犛 ３１ ． ０３０ 犆犆犛犔 ９０ 中华人民共和国国家标准 犌犅 ／ 犜 ４０５６４ — ２０２１ 电子封装用环氧塑封料测试方法 犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱狅犳犲狆狅狓狔犿狅犾犱犻狀犵犮狅犿狆狅狌狀犱犳狅狉犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狆犪犮犽犪犵犻狀犵 ２０２１  １０  １１ 发布 ２０２２  ０５  ０１ 实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布书 书 书目 　　 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… １ 　 范围 １ ……………………………………………………………………………………………………… ２ 　 规范性引用文件 １ ………………………………………………………………………………………… ３ 　 术语和定义 １ ……………………………………………………………………………………………… ４ 　 一般要求 ２ ………………………………………………………………………………………………… 　 ４．１ 　 环境条件 ２ …………………………………………………………………………………………… 　 ４．２ 　 样品要求 ２ …………………………………………………………………………………………… 　 ４．３ 　 报告 ２ ………………………………………………………………………………………………… ５ 　 外观检测 ２ ………………………………………………………………………………………………… 　 ５．１ 　 粉末环氧塑封料 ２ …………………………………………………………………………………… 　 ５．２ 　 饼料环氧塑封料 ２ …………………………………………………………………………………… ６ 　 物理和化学性能测试 ２ …………………………………………………………………………………… 　 ６．１ 　 凝胶化时间 ２ ………………………………………………………………………………………… 　 ６．２ 　 螺旋流动长度 ３ ……………………………………………………………………………………… 　 ６．３ 　 飞边 ４ ………………………………………………………………………………………………… 　 ６．４ 　 热硬度 ６ ……………………………………………………………………………………………… 　 ６．５ 　 密度 ７ ………………………………………………………………………………………………… 　 ６．６ 　 导热系数 ７ …………………………………………………………………………………………… 　 ６．７ 　 黏度 ７ ………………………………………………………………………………………………… 　 ６．８ 　 玻璃化转变温度 １０ …………………………………………………………………………………… 　 ６．９ 　 线性热膨胀系数 （ ＴＭＡ 探针法 ） １４ ………………………………………………………………… 　 ６．１０ 　 吸水率 １５ …………………………………………………………………………………………… 　 ６．１１ 　 阻燃性 １７ …………………………………………………………………………………………… 　 ６．１２ 　 电导率 （ 萃取水溶液 ） １７ …………………………………………………………………………… 　 ６．１３ 　 ｐＨ 值 （ 萃取水溶液 ） １８ ……………………………………………………………………………… 　 ６．１４ 　 钠离子含量 （ 萃取水溶液 ） １９ ……………………………………………………………………… 　 ６．１５ 　 氯离子含量 、 溴离子含量 （ 萃取水溶液 ） ２２ ………………………………………………………… 　 ６．１６ 　 溴含量 、 锑含量 、 氯含量 ２４ ………………………………………………………………………… 　 ６．１７ 　 灰分 ２５ ……………………………………………………………………………………………… 　 ６．１８ 　 铀含量 ２６ …………………………………………………………………………………………… ７ 　 机械性能测试 ３０ …………………………………………………………………………………………… 　 ７．１ 　 弯曲强度 ３０ …………………………………………………………………………………………… 　 ７．２ 　 冲击强度 ３３ …………………………………………………………………………………………… 　 ７．３ 　 成型收缩率 ３３ ………………………………………………………………………………………… 　 ７．４ 　 粘结强度 ３４ …………………………………………………………………………………………… ８ 　 电性能测试 ３７ ……………………………………………………………………………………………… Ⅰ 犌犅 ／ 犜 ４０５６４ — ２０２１ 　 ８．１ 　 体积电阻率 ３７ ………………………………………………………………………………………… 　 ８．２ 　 介电常数 、 介质损耗 ４０ ……………………………………………………………………………… 　 ８．３ 　 击穿强度 ４１ …………………………………………………………………………………………… Ⅱ 犌犅 ／ 犜 ４０５６４ — ２０２１ 前 　　 言 　　 本文件按照 ＧＢ ／ Ｔ１．１ — ２０２０ 《 标准化工作导则 　 第 １ 部分 ： 标准化文件的结构和起草规则 》 的规定起草 。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。 本文件的发布机构不承担识别专利的责任 。 本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会 （ ＳＡＣ ／ ＴＣ２０３ ） 提出并归口 。 本文件起草单位 ： 江苏华海诚科新材料股份有限公司 、 中国电子技术标准化研究院 、 连云港市食品药品检验检测中心 、 江苏长电科技股份有限公司 、 国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院 。 本文件主要起草人 ： 成兴明 、 侍二增 、 杨晖 、 崔亮 、 陈灵芝 、 曹可慰 、 管琪 、 李云芝 、 李小娟 、 谭伟 、 李建德 。 Ⅲ 犌犅 ／ 犜 ４０５６４ — ２０２１ 电子封装用环氧塑封料测试方法 １ 　 范围 本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观 、 凝胶化时间 、 螺旋流动长度 、 飞边 、 热硬度 、 密度 、 导热系数 、 黏度 、 玻璃化转变温度 、 线性热膨胀系数 、 吸水率 、 阻燃性 、 电导率 、 ｐＨ 值 、 钠离子含量 、 氯离子含 量 、 溴离子含量 、 溴含量 、 锑含量 、 氯含量 、 灰分 、 铀含量 、 弯曲强度 、 冲击强度 、 成型收缩率 、 粘结强度 、 体 积电阻率 、 介电常数 、 介质损耗 、 击穿强度等的测试方法 。 本文件适用于半导体分立器件 、 集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试 。 ２ 　 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款 。 其中 ， 注日期的引用文 件 ， 仅该日期所对应的版本适用于本文件 ； 不注日期的引用文件 ， 其最新版本 （ 包括所有的修改单 ） 适用 于本文件 。 ＧＢ ／ Ｔ６０２ — ２００２ 　 化学试剂 　 杂质测定用标准溶液的制备 ＧＢ ／ Ｔ１０３３．１ — ２００８ 　 塑料 　 非泡沫塑料密度的测定 　 第 １ 部分 ： 浸渍法 、 液体比重瓶法和滴定法 ＧＢ ／ Ｔ１０４３．１ — ２００８ 　 塑料 　 简支梁冲击性能的测定 　 第 １ 部分 ： 非仪器化冲击试验 ＧＢ ／ Ｔ１４０８．１ — ２０１６ 　 绝缘材料 　 电气强度试验方法 　 第 １ 部分 ： 工频下试验 ＧＢ ／ Ｔ１４０９ — ２００６ 　 测量电气绝缘材料在工频 、 音频 、 高频 （ 包括米波波长在内 ） 下电容率和介质损 耗因数的推荐方法 ＧＢ ／ Ｔ２４０８ 　 塑料 　 燃烧性能的测定 　 水平法和垂直法 ＧＢ ／ Ｔ２４１１ — ２００８ 　 塑料和硬橡胶 　 使用硬度计测定压痕硬度 （ 邵氏硬度 ） ＧＢ ／ Ｔ３１３９ — ２００５ 　 纤维增强塑料导热系数试验方法 ＧＢ ／ Ｔ６６８２ — ２００８ 　 分析实验室用水规格和试验方法 ＧＢ ／ Ｔ９７２３ — ２００７ 　 化学试剂 　 火焰原子吸收光谱法通则 ＧＢ ／ Ｔ９７２４ — ２００７ 　 化学试剂 　 ｐＨ 值测定通则 ＧＢ ／ Ｔ１６５９７ — ２０１９ 　 冶金产品分析方法 　 Ｘ 射线荧光光谱法通则 ３ 　 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件 。 ３ ． １ 　 飞边 　 犳犾犪狊犺犪狀犱犫犾犲犲犱 环氧塑封料在模塑过程中 ， 溢入模具和框架结合面之间 ， 并残留在框架上的剩余料 。 ３ ． ２ 　 后固化 　 狆狅狊狋犿狅犾犱犮狌狉犲 环氧塑封料在塑封结束后 ， 将塑封完的材料放入 １７５℃ 热风循环烘箱中继续恒温一段时间 ， 分子间 的交联反应还会继续 ， 固化度不断增加的过程 。 １ 犌犅 ／ 犜 ４０５６４ — ２０２１ ４ 　 一般要求 ４ ． １ 　 环境条件 除特殊规定以外 ， 本文件试验按照如下条件进行 ： ａ ） 　 温度 ： １５℃ ～ ３０℃ ； ｂ ） 　 相对湿度 ： ２０％ ～ ７０％ ； ｃ ） 　 大气压力 ： ８６ｋＰａ ～ １０６ｋＰａ 。 ４ ． ２ 　 样品要求 除另有规定外 ， 试样应为粉末状 。 试样应从冷库取出后